覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生以来，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。

2.1.1 第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)

1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。

后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七〇四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。

2.1.2 第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)

在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞跃发展，彩色电视机在本阶段后期也开始兴起。在这期间，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。

1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机，并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。

1985年，国营七0四厂在生产环氧——双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。

1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。

2.1.3 第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年)

随着在1985~1987年期间，中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。

在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。

2.1.4 第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起)

1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。

据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万㎡，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万㎡，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。

在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。

自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。

据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。

以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。

据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。

现将中国大陆覆铜板行业生产骨干企业简介如下：

3.1陕西华电材料总公司(原国营第七0四厂)

该公司位于陕西省咸阳市，占地面积41.3万m2，现有职工2000多人，是中国大陆电子信息行业的大型骨干生产企业。主导产品为覆金属箔层压板(包括覆铜箔板)，其它还有电子绝缘板、电子封装材料、印制电路板及尼龙刺辊等五大类共130多种规格的系列产品，其中有12种类型的产品已获得美国UL认证。

该公司拥有从日本、瑞士、意大利及美国等进口的先进制造设备和检测仪器，已成为国际IPC成员单位.其覆铜板年产能约800万m2，质检中心拥有按照GB、GJB、美国MIL、IPC、NEMA、日本JIS及国际IEC标准对覆铜板基本性能进行检测的手段。

该公司是中国大陆最早研究开发覆铜板的专业厂家之一，拥有全行业最具实力的覆金属箔板专业研究机构和200余名专业工程技术人员，四十多年来，为中国大陆覆铜板工业的诞生、建立正常的工业生产体系和进一步发展壮大作出了巨大的贡献。

3.1.1 产品分类

3.1.1.1 普通覆铜箔板

该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。

3.1.1.2 挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。

3.1.1.3 金属基覆铜箔板类

该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。

3.1.1.4 陶瓷基覆铜箔板类

该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。

3.1.1.5 微波电路用覆铜箔层压板

3.1.1.6 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。

3.1.1.7 光屏蔽覆铜板

该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。

3.1.1.8 覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板

超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。

3.1.1.9 覆其它金属箔层压板

该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。

3.1.1.10 复合基覆铜板类

该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。

3.1.2 设备制造

该公司可制造立式上胶机、铜箔涂胶机、铜箔剪切机、铜箔机供热系统、钢板清洁机、标记印刷机、凝胶化时间测定仪及流动度测试用压机等专用设备。

3.1.3 覆铜板及相关产品性能测试

该公司质检中心可按覆铜板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等标准，对覆铜板进行各种条件处理和各项性能测试，还可对有关材料、半成品按相关标准进行部分性能测试。

3.2 广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司创建于1986年，是一家股份制上市公司，从国外引进先进设备与技术，专业生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板生产规模最大、产值最高的行业领先企业。其产品在中国大陆同行业中最早获得美国UL认可，1993年8月率先获得ISO9002认证证书，1998年10月获得ISO14001认证证书，并被授于“中国大陆最大的覆铜板专业生产厂”称号，连年入围“中国大陆电子元件百强企业”和“电子百强企业”，截止至2020年，在同行业中名列世界第2位。

该公司于1986年3月破土动工，1987年下半年建成投产，FR-4型电子玻纤布基环氧树脂覆铜板的年产能达到66万m2。1989年11月，香港AVA国际有限公司单方对公司增资扩大生产，使覆铜板年产能提高到130万m2。1993年下半年，该公司通过募股而筹集了再次扩产资金，使覆铜板年产能提高到180万m2。1996年，该公司用自有资金进行第三次扩产(四分厂投产)，1997年扩产结束，使公司年产能达到400万m2。1998年9月16日，该公司在上海证券交易所成功上市，利用股市募集到手的资金和自有资金，于1999年10月进行了第四次扩建。2000年，该公司年产能提高到了600万m2。2000年12月，该公司进军大西北，与原国营七0四厂建立合资公司——陕西生益华电科技有限公司（简称陕西华电或陕西生益），定位生产CEM-1及CEM-3等复合基覆铜板系列产品。2004年4月，该公司在连云港建立合资公司——连云港东海硅微粉有限责任公司，生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月，该公司合资筹建的年产300万m2的苏州生益科技有限公司建成投产，使公司的覆铜板年总产能达到900万m2。2005年7月，年产能400万m2的生益科技东莞松山湖园区一厂投产，使该公司覆铜板的年总产能达到1300万m2。接着苏州生益科技有限公司年产300万m2的二期工程和东莞松山湖园区年产400万m2的二期工程又相继建成投产。该公司覆铜板年总产能已超过2500万m2。

该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上，相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以及CEM-1型复合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新产品。此后，又继续开发并陆续投放市场的新产品有高CTICEM-3、高频用低介电常数覆铜板，无溴、无锑环保覆铜板、挠性覆铜板等，不断满足中国大陆高速发展中的电子工业对覆铜板材的需要。

3.3 其它生产骨干企业

除上述两家生产骨干企业外，中国大陆覆铜板生产骨干企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东招远金宝电子有限公司、杭州国际层压板材有限公司、杭州华立达铜箔板有限公司及上海南亚覆铜箔板有限公司等10家。

4.1 2007年经济效益评估

4.1.1 2007年上半年，中国大陆覆铜板行业继续维持了2006年产销增长较快的发展态势，下半年增长速度放缓，但2007年全年的产销量仍有15%以上的增幅。

4.1.2 受2006年全行业经济效益有较大增长和2007年上半年产销兴旺态势的影响，使原计划新上或扩建的项目得以顺利实施，所以全行业2007年产能较2006年又有较大的增长。

4.1.3 2007年，由于国际原油和铜材价格不断上涨，覆铜板的主要原材料价格持续上涨，劳动力成本也不断提高，使得覆铜板制造成本大幅度上升，所以2007年全行业的经济效益增长幅度大大低于全行业覆铜板产销量的增长幅度。

如有一家大型企业，其覆铜板销售数量比2006年增长27%，其销售金额只增长12%，企业利润却减少3.5%。另有一家中型企业，2007年覆铜板销售金额及主营收入比2006年增长48%，但企业利润却只增长6.4%。

4.2 生产技术发展特点

4.2.1 开纤电子玻纤布的用量占非常大比例，有的厂家几乎全部采用。

4.2.2 覆铜板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高达80%。

4.2.3 2116型以下薄布用量显著增加，各生产厂家薄布用量比例已分别占总用量的20~90%。

4.2.4 大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高TgFR-4型覆铜板，已经不生产低档Tg＜130℃的板。

4.2.5上胶机产能扩大，每生产1张覆铜板要求另生产1~3m商品半固化片。

4.2.6 无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板，在许多大公司均已批量生产。

4.2.7 金属基覆铜板产量增加，2007年产量已近10万m2，预计2008年产量将增长40%以上。

4.2.8 三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。

中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。

据我国台湾工业研究院近期所作的IEK市场研究报告称，2005年全球覆铜板市场规模为55.20亿美元，2006年提高到64.10亿美元，同比增长16.12%，2007年推测为67.68亿美元，同比增长5.58%，2008年预测为71.50亿美元，同比增长5.64%，2009年预测为75.39亿美元，同比增长5.44%。

以上数据分析表明，从2007年起全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5~6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力，利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。

鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。

从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。

值得提出的是，印制电路行业协会最近传来振奋人心的喜讯，2009年一月底到二月初，越来越多的印制电路板企业的订单量都在逐步增加，很多企业原来准备在春节期间放长假的，后来都纷纷提前上班，开始进入紧张的工作状态，有的企业从原来的一班生产改为两班，甚至三班了，尤其是生产中低档产品的中小型企业复苏速度更快。此一复苏现象将会很快反馈到覆铜板行业。可以预言，整个覆铜板行业生产复苏的日子已经为期不远了。

6.1 溴化环氧树脂

在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。

溴化环氧树脂的合成一般采用二步法。第一步，以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下，合成低分子量环氧树脂。第二步，以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚A(TBBA)作原材，加入催化剂，经加热反应、扩链，制成溴化环氧树脂。这种传统的“单峰”型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。趋向于使用“双峰”型的环氧树脂。即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合。其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或丁酮)，溶解均匀后，添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂，配成所谓“双峰”型的环氧树脂。

“双峰”型的环氧树脂，含有相对分子质量低的和高的两部分。相对分子质量低的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性。而相对分子质量高的环氧树脂，则有利于在热压过程中树脂流动性的控制。在使用时可以取得较好的效果。在环氧树脂中，不可避免地存在水解氯。由于水解氯的存在，使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢。在环氧树脂中，水解氯含量越大，交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。特别要指出的，水解氯能与咪唑促进剂起反应。

上述反应是闭环反应，它阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。另一方面，游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。总之，为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度。尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。

6.2 固化剂

在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。

双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。但是，双氰胺具有吸湿性，又难溶于一船溶剂，只溶于像二甲基甲酰胺这类强极性溶剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂体系，在浸胶和热压过程中需要较高的温度。由于双氰胺和环氧树脂的相容性较差，容易出现双氰胺结晶析出，导致固化反应不均匀，对产品质量造成不良影响。检查树脂溶液和粘结片中双氰胺结晶的方法，是通过偏光镜观察。采用苯酚诺伏拉克树脂(Novolac)作固化剂，取代双氰胺。这种做法，板材的耐热性有所改善，但存在树脂颜色较深。板材加热变色等问题。实践证明，采用双酚A型诺伏拉克树脂作固化剂，可以很好地解决双氰胺和苯酚诺伏拉克树脂存在的不足。

6.3 固化促进剂

在FR-4树脂体系中，无论是采用双氰胺或采用诺伏拉克树脂作固化剂，其固化速度都比较慢。为了加快其固化速度，在树脂体系中需要加入适量的咪唑类固化促进剂。在选用固化促进剂时，应从固化速度、树脂体系稳定性，以及对覆铜板性能的影响等方面综合考虑，选优录用。

6.4 溶剂

传统的FR-4树脂体系取用双氰胺作固化剂。由于双氰胺溶解性差，不溶于一般溶剂，只溶于一些强极性溶剂，如二甲基甲酰胺（DMF）等。二甲基甲酰胺的沸点高(153℃)，在浸胶过程中，烘箱需要较高的温度(180℃左右)。这类溶剂都具有不同程度的毒性，给生产、管理带来了一些不便。若采用诺伏拉克树脂作固化剂，相应地采用沸点较低、毒性较小的溶剂(如丙酮、丁酮等)是有可能的。这样一来可降低能耗，又方便管理。

FR-4覆铜板制造流程

FR-4树脂胶液

(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。

(2)配制方法

（1）二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。

（2）加入双氰胺，搅拌溶解。

（3）加入环氧树脂，搅拌混合。

（4）2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。

（5）停放(熟化)8h后，取样检测有关的技术要求。

(3)树脂胶液技术要求

（1）固体含量65%～70%。

（2）凝胶时间(171℃)200～250s。

7.2 粘结片

(1)制造流程

玻纤布开卷后，经导向辊，进入胶槽。浸胶后通过挤胶辊，控制树脂含量，然后进入烘箱。经过烘箱期间，去除溶剂等挥发物，同时使树脂处于半固化状态。出烘箱后，按尺寸要求进行剪切，并整齐的叠放在储料架上。调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。调节烘箱各温区的温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。

(2)技术要求

(3)检测方法在粘结片制造过程中，为了确保品质，必须定时地对各项技术要求进行检测。检测方法如下：

（1）树脂含量

①粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3个试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②逐张称重(W1)，准确至0.001g。

③将试样放在524-593的马福炉中，灼烧15min以上，或烧至碳化物全部去除。

④将试样移至干燥器中，冷却至室温。

⑤逐张称重(W2)，准确至0.001g。

⑥计算：

树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100%

（2）凝胶时间

①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样，揉搓试样，使树脂粉落在金属筛里，然后过筛到一张干净的白纸上。

②取约20mg树脂粉，放在预先升温至171℃±0.5℃的检测仪热板中心。当树脂粉熔化时立即启动秒表，并用木牙签搅动树脂。

③待树脂变稠到拉丝中断时停秒表，所经过的时间为凝胶时间。

（3）树脂流动度

①离粘结片边缘不小于5cm处切取4张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②称重(W1)，准确至0.005克。

③试样对齐叠合，加上离型膜，然后放在2块不锈钢板之间。

④将钢板和试样放在170℃±2.8℃的压机里，一次加压，单位压力为1.4MPa±0.2MPa，保持10min。

⑤取出试样，冷却至室温。

⑥从试样中心部位冲切φ80mm的圆片。

⑦称圆片的重量(W2)，准确至0.005g。

⑧计算：

流动度=[(Wl-2W2)/W1]×100%

（4）挥发物含量

①离粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②在每张试样的一角，穿一小孔。

③将试样放在干燥器中，处理1h。

④逐张称重(W1)，准确至0.001g。

⑤将试样挂在烘箱中，在163℃±2℃，烘15min。

⑥将试样移至干燥器中，冷却10min。

⑦逐张称重(W2)，准确至0.001g。

⑧计算：

挥发物含量=[(W1一W2)/W1]×100%

(4)粘结片的贮存经外观和各项技术指标检测后，粘结片应整齐叠放，按要求边进行存放管理。粘结片中的环氧树脂处于半固化状态，在存放过程中，粘结片的品质将随存放条件和存放时间的变化而变化。粘结片在各种相对湿度条件下吸湿率的变化情况显示，在相对湿度大的情况下，粘结片的吸湿率明显增大。粘结片吸湿后将严重影响产品质量，特别是耐浸焊性将明显恶化。

由此可见，在粘结片的存放过程中，防潮问题必须给予充分重视!为了保证产品质量，强调粘结片应在温度25℃以下、相对湿度50%以下的条件存放，是十分必要的。

7.3 压制

环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。这个阶段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷；相反如果加压过早，将导致流胶过多或滑板等问题。

环氧覆铜板技术要求

近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。

8.1 高玻璃化转变温度(Tg)

Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，基体是刚性的“玻璃态”。当温度升高到某一个区域时，基体将由“玻璃态”转变为“高弹态”。此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说，Tg是基体保持刚性的最高温度(℃)。基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg，行业中多数采用诺伏拉克环氧树脂。由于诺伏拉克环氧树脂结构中含有2个以上的环氧基，固化物交联密度高，Tg相应提高。基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。

诺伏拉克环氧树脂，由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高。但是，产品脆性较大，粘合性较差。在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用，而是与双酚A型环氧树脂配合使用。诺伏拉克环氧树脂的使用量一般为环氧树脂总量的20%～30%。实践证明，在诺伏拉克环氧树脂中，选用双酚A诺伏拉克环氧树脂可以获得更佳的综合效果。

8.2 阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能

(1)阻挡UV随着电子工业的迅速发展，印制电路高精度、高密度化，在双面印制板和多层印制板的制造过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板，两面的线路图形相互干扰，出现重影(GHOST IMAGE)，造成废品。为了避免出现重影，基体用的环氧树脂必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。行业中一般的做法是，在环氧树脂体系中添加四官能基环氧树脂或UV吸收剂，利用其本身具备荧光发色团性质，吸收UV光，达到阻挡的效果。

1995年，我国成功地开发了具有阻挡UV和AOI功能的环氧树脂覆铜板，同时还开发了相应的检测方法和检测仪器。该检测方法已被国际电工委员会(IEC)所确认，标准号IEC1189-2C11。UV透过率检测仪，由UV光源和UV光量计组成。通过光量计分别测定无试样和有试样条件下的光能量，计算相应的UV透过率。

K=(b/a)×100%

式中K——UV透过率；

a——无试样的光能量；

b——有试样的光能量。

根据UV透过率的大小评判基体阻挡UV功能的优劣。透过率大，说明基体对UV的阻挡性差。透过率小，说明基体对UV的阻挡性好。基体的UV透过率若在1%以下，基本上可以满足使用要求。

(2)AOI功能在印制线路板品质检查工作中，随着产量扩大和线路高密度化，采用传统的人工检查的方法已经不能适应了。一些较大的企业，广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的环氧树脂必须具备AOI功能。AOI仪器县采用氩激光作光源．基板中的环氧树脂必须能吸收氩激光、并激发出较低能量的荧光，通过测定基板上的荧光，实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。

8.3 低介电常数

近年来随着通信技术的发展，信息处理和信息传播的高速化，迫切希望提供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。在高频线路中频率一般都超过300 MHz。在高频线路中，信号传播速度与基体的介电常数有关，其关系式如下：

V=K1·C/ε

式中：V——信号传播速度；

K1——常数；

C——光速；

ε——基板的介电常数。

上式表明，基体的介电常数越低，信号的传播速度越快。要实现信号的高速传播，就必须选用低介电常数的板材。另外，基体在电场的作用下，由于发热而消耗能量，使高频信号传播效率下降，其关系如下：

PL=K2·f·tanδ

式中：PL——信号传播损失；

K2——常数；

f——频率；

tanδ——基体的介电损耗角正切。

上式表明，基体的tanδ小，信号的传播损失相应小。由此可见，作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。但是FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中，多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯虽然具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点：(1)加工性差；(2)综合性能欠佳；(3)成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好，综合性能优秀，价格适宜，货源充足等优点。若采用改性的方法，在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降低固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善。改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。

8.4 RCC

积层法多层板(Build-up Multilayer，缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展，作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated Copper Foil，缩写RCC)得到了相应的发展。

(1)RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。RCC多数采用环氧树脂。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。此外还要满足积层法多层板的以下要求：

（1）高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。

（2）高玻璃化转变温度(Tg)。

（3）阻燃性。

（4）低介电常数和低吸水率。

（5）与内层板有良好的粘合性。

（6）固化后树脂层厚度均匀。

（7）对铜箔有较好的粘合强度。

(2)RCC技术要求。

(3)RCC涂布工艺RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此，必须采用高精度的涂布设备。同时生产环境必须高度净化，涂布机主要由涂布器和烘箱组成。

(4)RCC的优点

（1）有利于多层板的轻量化和薄形化。

（2）有利于介电性能的改善。

（3）有利于激光、等离子体的蚀孔加工。

（4）对于12um等薄铜箔容易加工。

（5）可以使用普通印制板生产线，无须新的设备投资等。

8.5 无卤型产品

在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲，对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议，限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题，势在必行。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。

众所周知，酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用，如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性，则可以加大环氧树脂的交联密度，进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等。如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团，并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对环氧树脂的改性，既可以提高环氧树脂的阻燃性能，又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。

覆铜板的品质控制图，如右图