钨银合金是以钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是
金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大。因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合——
压制成型——烧结溶熔——冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高（钨点为3410℃），密度大（钨密度为19.34g/m3）；银导电导热性能优越，钨银合金（成分一般范围为WCu7～WCu50）微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
钨银合金的制取方法和
钨铜合金相同。因为钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，钨银合金的制取必须用
粉末冶金方法。
钨银合金的应用与钨铜合金也比较相近，钨银合金曾作为
固体火箭的
喷管喉衬。在
电器开关上，钨银合金更多用于较低
电压的
断路器、
自动开关、
接触器等要求抗氧化性好，导电导热性更高，
触头尺寸较小，开闭操作频繁的场合。
钨银合金广泛应用于
耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。