海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。这是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。

江湖上对K3V2的一些评论：

看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年，高通新一代Krait架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于A15架构芯片的开发，对比三星在下一代Cortex-A15Mali T-604来说这点提升不算什么，ARM承诺Mali T-604对比Mali-400 MP有4倍左右提高。

此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。

中国智能手机CPU历史

华为海思并非中国首个智能机CPU，却是中国大陆首个四核心智能CPU。在它之前还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片，大陆展讯的SC8810等智能机芯片。

据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。

集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速

支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。

支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能

支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）

支持丰富外设接口和传感检查功能

丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案

部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式

提供方案级完整的电源系统与多种充电方式

芯片符合RoHS 环保要求

TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天！

海思K3V2的耗电演示图：

CPU性能

从CPU整数运算和浮点运算的分数来看，苹果A6的单核性能和K3V2/4412的A9架构、高通S4自主krait架构的差距并不大，但是到了多线程测试的时候，A9架构的四核心优势就显示出来了，K3V2更是表现卓越。而在内存的表现方面，A6的确非常强势，超出对比机型很多。