海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
发展历程
2004年10月18日，深圳市海思半导体有限公司成立。
2023年5月，搭载全新一代“中国芯”华为海思V811芯片的当贝家用4K投影仪–当贝F6发布。
2022年3月，从海思的一个公众号“
终端芯片招聘”获悉，华为旗下的海思也正在加入
UWB芯片领域。
2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。
2018年6月19日，基于上海研发中心的上海海思有限公司成立，其产品首次面向公开市场。
2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高
下行速率可达600Mbps。
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2015年MWC，海思发布64位8核芯片–海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片–麒麟620（kirin620），搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个
ARM A7核，4个ARM A15核，加一个
协处理器，内建
基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月，海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。
2014年5月，海思发布四核麒麟910T（Kirin910T），搭载于华为P7。
2012年2月，在巴塞罗那CES大会，海思发布
四核手机处理器芯片
K3V2，并搭载于Ascend D上市。
2008年3月，海思发布全球首款内置
QAM的超低功耗DVB–C
单芯片。
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的
H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立
公司业务
海思扎根核心能力和技术，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。
海思同时还在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等领域有深厚的技术积累，为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案。
荣誉贡献
2021年12月25日，位列《中国半导体企业 100 强》第1位。
2020年8月4日，海思名列2020中国新型创新企业50强第1位。
2020年4月，入选2019年中国进口企业200强。
2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
2009年6月，推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2006年2月，通过深圳市高新技术企业资质认定。
2005年12月，通过集成电路设计企业认定。
2005年10月，通过
商用密码产品生产定点单位认定。
2005年1月，国内第一个自主开发的10G
NP（Network Processor）投片。
2004年10月，320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握
高端路由器的核心芯片技术。
2003年12月，承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于
WCDMA终端。
2003年11月，推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。至此，海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。
2003年7月，承担国家863项目
核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端
以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2001年3月，国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。
2024年11月，入选《2024福布斯中国创新力企业50强》。
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