基板是制造
PCB的基本材料，一般情况下，基板就是
覆铜箔层压板，单、双面
印制板在制造中是在
基板材料-覆
铜箔
层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行
孔加工、
化学镀铜、
电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类
多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为
底基，将
导电图形层与
半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间
互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的
加工性、
制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界
年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、
印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用
酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国
得克萨斯仪器公司制作出第一块
集成电路，对
印制板提出了更高的
高密度组装要求，进而促进了
多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，
BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用
感光树脂作
绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的
高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以
BGA、
CSP为典型代表的塑料
封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆
覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中
纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
一般
印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是
覆铜板。它是用
增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上
铜箔，用钢板作为模具，在
热压机中经高温高压
成形加工而制成的。一般的
多层板用的
半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为
玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的
分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂
胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：
酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、
环氧树脂（FE一3）、
聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（
FR-4、FR-5），它是最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以
玻璃纤维布、聚基
酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：
双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、
聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、
马来酸酐亚胺——
苯乙烯树脂（
MS）、聚
氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（
UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低
介电常数CCL、高
耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、
低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对
印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。基板材料的主要标准如下。
MH-美国
军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-
美国国家标准协会标准-American National Standard Institute
一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一
焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。