《镀铜》是2007年9月由霍栓成所著，化学工业出版社出版的图书。本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件。

1.化学镀铜

化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了最早的应用。第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。

化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有：①基体范围广泛；②镀层厚度均匀：③工艺设备简单：④镀层性能良好。

2.电镀铜

在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。

第1章　概述

1.1　镀铜层的特性及其应用

1.2　普通氰化物镀铜

1.3　无氰镀铜的类型

参考文献

第2章　焦磷酸盐镀铜

2.1　概述

2.2　工艺流程

2.3　前处理

2.5　操作条件对镀层的影响

2.6　焦磷酸盐镀铜液的维护

2.7　杂质的影响及其排除方法

2.8　正磷酸根对镀铜液和镀层的影响

2.9　四种因素对铜镀层柔软性能的影响

2.10　镀液成分失调的影响与纠正

2.11　常见故障及其排除方法

2.12　“铜粉”的产生及其排除

参考文献

第3章　硫酸盐镀铜

3.1　概述

3.2　简单原理

3.3　镀后除膜工艺

3.4　溶液配制

3.5　镀液中各成分的作用及其影响

3.6　光亮剂的作用及用量

3.7　光亮剂的配制方法

3.8　工艺条件的影响

3.9　阳极的影响

3.10　电镀液中杂质的影响及其净化处理

3.11　工艺应用及维护实例

3.12　常见故障及排除方法

3.13　不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法

3.14　酸性含铜电镀废水的处理

参考文献

第4　章其他无氰镀铜

4.1　HEDP镀铜

4.2　柠檬酸-酒石酸盐镀铜

参考文献

第5章　铜基合金电镀

5.1　概述

5.2　微氰三乙醇胺电镀铜锡合金

5.3　无氰铜锡合金电镀

5.4　铜锌合金仿金电镀

5.5　镀层封闭处理

参考文献

第6章　铜的其他表面处理法

6.1　化学镀铜

6.2　电铸铜

6.3　铜的电刷镀技术

6.4　铜及铜合金化学及电化学抛光

6.5　铜及铜合金着色

6.6　铜及铜合金镀层的钝化处理

6.7　不合格铜及铜合金镀层的退除方法

参考文献

第7章　镀铜及铜基合金溶液的化学分析

7.1　焦磷酸盐镀铜液的分析

7.2　硫酸铜镀铜液的分析

7.3　HEDP镀铜液的分析

7.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析

7.5　铜基合金液的分析

7.6　试剂

参考文献

电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，

将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性(氰化物)镀铜。

为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、

酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。