酷睿i系列是英特尔公司推出的处理器产品，桌面和移动端均有。截至2021年，酷睿i系列拥有酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7、酷睿i9（2017年发布）四个子系列，囊括了中低端、主流、高端、旗舰等多个层次的市场。

第七代智能英特尔酷睿处理器也就是kabylake平台已经开始在笔记本平台上铺货，它有着远胜从前的超强处理能力和响应速度。特点主要有：

快如闪电的响应速度

借助全新的第七代智能英特尔® 酷睿™ 处理器，PC 可以快速且无缝地满足每一项需求 –英特尔® 变速技术可以在 0.5 秒唤醒 PC，以及迅速地在应用程序和网页之间切换。

十分逼真的娱乐体验

借助 4K 分辨率呈现的清晰、鲜明图像，畅享卓越的高清观看体验。

重量更轻，电池寿命更长

充电一次可以支持更长时间的工作、娱乐和创造。延长的电池寿命可让用户不受限制地使用长达 10 小时2，同时更轻、更薄的设备让移动性“更上一层楼”。

轻松工作

可以在多个应用程序之间轻松进行多任务处理的高性能 PC 可让工作效率踏上新台阶。

一个万能的端口

可以连接到支持 Thunderbolt™ 3 技术的所有设备；屏幕或显示器、鼠标、键盘，甚至是交流电源适配器。获得高达 40 Gbps 的 USB-C 速度（相比之下，USB 3.0 只能达到 5 Gbps），提供可连接任何设备的最快、最通用的连接。

英特尔® 酷睿™ i7 处理器

更长的电池寿命、更强劲的处理能力、更多受支持的技术以及更高品质的娱乐体验 – 第七代智能英特尔® 酷睿™ i7 处理器在方方面面都更胜一筹，让 PC 更出色。

英特尔® 酷睿™ i5 处理器

英特尔® 酷睿™ i3 处理器

英特尔® 酷睿™ M 处理器

英特尔® 酷睿™ M 博锐™ 处理器

2010年1月8日下午，英特尔在北京举行“以智变 应万变——2010全新英特尔酷睿，开启智能新纪元”发布会。英特尔正式面向全球发布最新的革命性产品，基于全新的32纳米制程的i7、i5、i3处理器产品。全新酷睿家族中Westmere核心的酷睿i5/i3采用了Clarkdale架构，其是Nehelem架构的经典延续，采用了革命性的微架构，具备了睿频加速技术，超线程技术，增强型的英特尔智能高速缓存与控制器等多项技术。

其中酷睿i7及酷睿i5-700系列而言，它们均采用了原生四核心设计。通过对超线程技术的支持与否而划分定位。同时还将三级缓存引入其中。其L1缓存的设计与酷睿微架构相同，而L2缓存则采用超低延迟的设计，不过容量大大降低，每个内核仅有256KB，新加入的L3缓存采用共享式设计。LGA1156接口酷睿i7/i5处理器与目前市场中的LGA1366酷睿i7系列相同，均配备了8MB的三级缓存。而新酷睿家族中的酷睿i5-600系列与酷睿i3系列产品则是采用了原生双核，通过睿频加速技术的支持与否来划分产品的定位。

与之前的芯片相比，这一系列英特尔的32纳米新品增加了图形处理功能，实现了CPU+GPU的整合，历史性地将显示核心和CPU封装到了一起；不但提高了PC的兼容性稳定性，同时令高清电影的播放流畅，画面颜色更栩栩如生；同时，游戏运行效率也会高于以往的集成显卡。

新酷睿产品相较于之前的酷睿家族产品，最大的区别是制程工艺上的改进，即从45纳米过渡到32纳米，芯片性能达到近50%的提升。全新的英特尔酷睿i7/i5处理器都拥有独特的英特尔睿频加速技术，能够根据工作负载动态、智能地调节频率和性能，在工作量较大时能实现按需提升频率自动加速，可自如应对用户工作、娱乐、生活的万变需求。英特尔超线程技术则是用于英特尔酷睿i7/i5/i3处理器，通过让每个内核同时运行双重任务，实现高效、智能的多任务处理，从而呈现令人惊叹的相应速度与性能；在同步进行多任务处理的同时，还与业内领先的能效表现之间形成完美的平衡。

全部采用32nm工艺，它是针对最高端的发烧友以及游戏玩家而推出的产品，面向高端市场，它具备了目前英特尔所有最新最好的技术，它可以为你带来终极智能化性能的最高端处理器，任何苛刻的应用以及游戏，Core i7系列都可以轻松的面对。

共有45nm和32nm两种工艺的产品，同时也有集成GPU和非GPU的版本，Core i5是针对主流市场而推出的高性能产品，它的睿频智能加速技术，可以在各种应用中提升你的处理器性能。尤其适合大型的图形图像处理，主流游戏以及视频处理任务。

采用了最新的32nm工艺制程，集成了GPU功能，主要面对入门级的市场推出，它为用户带来了全新的智能化的性能体验，同时低功耗、低温度以及出色的性能表现，都可以让它面对主流应用游刃有余。

处理器型号 内核/线程数 时钟速度 英特尔® 智能高速缓存 芯片 英特尔® 睿频加速技术◊1 英特尔® 超线程（HT）技术◊2

除了架构与以往不同，32nm的全新制程也是受到消费者们关注的另一大亮点。了解芯片行业的人知道，要想提高CPU的性能，一方面是提高CPU的主频，一方面是优化CPU架构，再有一方面就是提高制作工艺制程了。改进制程理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。

和现有的45nm工艺相比，32nm工艺在以下几个方面有着显著的变化：32nm工艺使用第二代高-K金属栅级、0.9nm等价氧化物厚度高-K（45nm技术是1nm）、金属栅级工艺流程更新、30nm栅极长度、第四代应变硅、有史以来最紧密的栅极间距（第一代32nm技术将使112.5nm栅极间距）、有史以来最高的驱动电流、晶体管性能提升22%、同比封装尺寸将是45nm工艺产品的70%。

相对于45nm工艺，NMOS晶体管的漏电量减少5倍多，PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上。由于上述改进，电路的尺寸和性能均可得到显著优化。英特尔方面宣称，第一批32nm处理器的功耗将和现有同档次45nm处理器大致持平或稍低，但性能会大幅度提升。

自Bloomfield核心的Core i7开始，Intel便为Nehalem架构引入了睿频加速技术，当时的酷睿i7-900系列处理器的TDP为130W，在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为睿频加速的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中，可能多核心并不能带来明显的效能提升，对处理器进行超频反而效果更好，如果这个时候开启Turbo模式，并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内，那么CPU在这个时候可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

实现Turbo技术需要在核心内部设计一个功率控制器，大约需要消耗100万个晶体管。但这个代价是值得的，因为在某些游戏中开启Turbo模式可以直接带来10%左右的性能提升，相当于将显卡提升一个档次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7处理器最高可以将TDP在BIOS中设定到190W来执行Turbo模式，在个别应用中进一步提升CPU时钟频率，带来效能上的提升。

LGA1156接口酷睿i7/i5处理器从LGA1366接口处理器那里很好的继承了Turbo Mode技术（中文名为睿频加速技术）。他的加入可以很好的帮助处理器在空闲时刻降低功耗，从而起到提高工作效率同时节能的目的。

Turbo Mode功能是一项可以充分使用处理器工作效率的技术。它能让内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。如在一个四核的Nehalem处理器中，如果一个任务是单线程的，则可以关闭另外三个内核的运行，同时把工作的那个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。

除了睿频加速技术之外，超线程技术也成为了全新酷睿家族中不可不提的智能应用。我们知道，Nehalem架构重新启用了曾经在NetBurst上应用过的超线程技术，不过已经更名为同步多线程技术（Simultaneous Multi-Threading，SMT）。NetBurst架构上的超线程技术局限于FSB和内存传输数据带宽，实际带来的性能提升可能并不明显，因此后来的酷睿2处理器直接抛弃了超线程技术。

Nehalem架构将QPI和集成内存控制器引入后直接带来惊人的带宽，重新启动同步多线程技术毫无疑问不用再担心传输带宽所产生的瓶颈。

Nehalem架构所采用的同步多线程技术基于2路设计，即每颗核心可以同时执行2个线程。在多任务情况下可以有效提升性能，采用这种模拟的逻辑运算核心绝对比直接增加一颗物理运算核心成本低。Intel表示SMT技术可以在能耗增加不明显的情况下提升20-30%性能。

09年1月，英特尔便向全球媒体正式公布了其32nm处理器的最新进程和产品细节。这次技术发布是Intel “Tick-tock” 在2009年度的最新进展，英特尔带来了多个让人激动的消息，这其中便包括全球首个整合图形处理器（GPU）的x86处理器的问世。1月8日即将发布的新酷睿i5及i3处理器新品都首次整合了图形处理器，因此其显示方面的性能无疑非常受到莫大关注。那么处理器内部整合的高清图形媒体加速器是什么样呢？

根据规格不同，此次发布的新酷睿i5/i3两大系列全部自带图形核心。从上面的表格我们可以看出，此次发布的产品，除了CPU主频不同之外，GPU频率也有所不同，因此GPU频率也成为了处理器性能划分的一个新的标准。例如，酷睿i5-661与酷睿i5-660的主频及CPU规格完全一致，不同的仅仅在于GPU频率。

Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，32nm工艺处理器的基板上将有两个Die，二者的制造工艺也不同，其中一个是使用32nm工艺制造的处理器内核，另一个较大的是使用45nm工艺制造的GPU+内存控制器。

这样的处理器构造和英特尔在08年底发布的在同一个Die上集成处理器内核+内存控制器又发生了很大变化，英特尔称这种模式为MCP（多芯片封装处理器）。不过需要提醒消费者的是，要想使用到处理器中的GPU核心，您必须购买提供了视频输出接口的H55主板。若是您使用的是没有提供视频输出接口的P55主板的话，那么就只能使用到CPU核心了。

前面我们已经了解了睿频加速技术、超线程技术等多项新酷睿家族产品的智能应用，其实智能缓存技术同样是新酷睿家族中极具亮点的特色。新酷睿家族的处理器是基于Westmere架构的产品，其延续了三级缓存的使用。其L1缓存的设计与酷睿微架构相同，而L2缓存则采用超低延迟的设计，不过容量大大降低，每个内核仅有256KB，新加入的L3缓存采用共享式设计。其三级缓存由两颗核心完全共享，它几乎可以处理所有的一致性流量问题，同时不需要单独打扰每颗独立核心自己的L1、L2缓存。如果L3缓存没有命中，那么我们需要访问的数据也不在L1或者L2中，此时也不需要侦听所有核心。如果L3缓存命中成功，它还可以作为侦听过滤器。

Westmere核心的每个核心有64KB的L1和256KB的L2在L3缓存中保留数据，因此在总共的4MB L3中，有1MB-1.25MB的数据与前两级缓存相同。

为了提高缓存利用效率，Westmere核心使用了MESIF缓存一致性协议（全称为MESIF cache coherency protocol），在它的L3缓存中的每一个缓存行里，有4bit用作核心确认，以此表明是哪一个核心在它私有的缓存里具有这个行的数据备份。如果某个核心确认位设置位0，则那颗核心就不具有该行的数据备份；如果两个以上核心的确认位都有效，设置为1，那么该缓存行就被确定为未被修改的，任何一个核心的缓存行都不能够进入更改模式；当4颗核心确认位都是0时，就不需要对其它内核做侦听，而只有1个位是有效时，则只需要侦听那1颗核心。这种仲裁机制让Westmere的L3缓存避免了每个核心数据一致性错误，带来更多带宽。

在处理器内部，集成的功能同样有变化，内存控制器（integrated memory controller）简称IMC，由于新酷睿家族处理器通过QPI直接与内存交换数据，因此CPU内部就必须集成一个控制内存的部门。通过内存控制器设计，Westmere 延续了Nehelem架构的优势，处理器达到了酷睿2处理器的4倍内存带宽，使得每个核心可以支持最大10个未解决的数据缓存命中失败和总共16个命中失败，比酷睿2单核心8个总共14个提高不少。

内存控制器和QPI总线的结合工作，令数据延迟大大降低，直接的表现就是我们在运行大型软件或大型3D游戏时的数据加载时间大大减少，这对无法忍耐长时间数据加载的玩家确实是一个利好消息。新酷睿家族的高端酷睿i7-900系列拥有三通道内存控制器，而Core i7的800系列及酷睿i5/i3也都同样整合了内存控制器。

在频率方面，除了早期的酷睿i7仅仅能够支持到DDR3 1066之外，全新的酷睿i5/i3等产品均能够支持DDR 3 1333频率的内存。这也为玩家获得更高的性能奠定了基础。内置的DDR3内存控制器需要处理器引出更多的针脚而对内存进行支持，因此我们看到支持三通道DDR3的Bloomfield核心Core i7需要LGA 1366的针脚，而由于Lynnfield Core i7/i5及Westmere Core i5/i3处理器仅支持双通道内存，因此所引出的针脚也大大减少了，而对于集成的PCI-E控制器来说，晶体管数量并不多，故而体积也较Bloomfield核心Core i7有所减小，几乎与上一代的Core 架构的产品保持了一致。

2015年秋季，Intel发布了第六代酷睿i系列产品，采用Skylake架构。相比于桌面端羞羞答答不愿多提的Broadwell架构第五代酷睿系列，英特尔对Skylake的推广可谓不遗余力。