多芯片封装
计算机科学技术名词
多芯片封装（multi-chip package）是2018年全国科学技术名词审定委员会公布的计算机科学技术名词。
定义
内部包含了多个集成电路的封装形式。
出处
《计算机科学技术名词 》第三版。
参考资料
多芯片封装.术语在线.
最新修订时间：2022-04-10 21:41
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