蓝宝石研磨液利用
聚晶金刚石的特性,在
研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、
光学晶体、硬质玻璃和晶体、
超硬陶瓷和
合金、
磁头、
硬盘、
芯片等领域的研磨和抛光。
1.
外延片生产前
衬底的双面研磨:多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道,根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED芯片背面减薄
为解决蓝宝石的散热问题,需要将
蓝宝石衬底的厚度减薄,从450um左右减至100um左右。主要有两步:先在横向减薄机上,用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机(秀和、NTS、WEC等)针对不同的
研磨盘(锡/铜盘),采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光,从150um减至100um左右。