电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装
工艺流程、元器件
封装形式及材料、
光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、
印制电路板技术以及电子
组装技术。书中简要介绍了电子制造的
基本理论基础，重点介绍了半导体
制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。
很多
电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，
环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对
其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。这样来说，就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的
外部市场而懊恼，想打开外部市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如
化学腐蚀，比如
大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装
工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样，在军事范畴好像
伊拉克战争所充足亮相的那样，电子产品已成为计谋资源，是决议计划之源，直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型
封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见
焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工
目检，在线测试，功能测试，
自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无
漏装、型号正误、
桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍采用的一种检测手段。