桥连是在焊盘之间接触，形成的导电通路。在组装过程中，不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连

PCB板导致桥连的原因，可能是SMD焊盘的共面性有问题。在设置印刷机时，造成模板和焊盘之间密封不良。去掉相邻焊盘之间的阻焊膜，尤其是细间距元件焊盘之间的阻焊膜，可以根除PCB导致的桥连。

在模板设计阶段，要控制孔的尺寸。对于细间距组件，强烈建议孔的开口略小于焊盘的尺寸，以改善模板和PCB之间的密封。

反面有锡膏的脏模板会污染待印刷的下一块裸电路板，成为形成桥连的隐患。为了减少这种问题出现的可能性，应检查零印刷间隙设置，必要印刷压力要最小，增大擦拭模板的频率，或者更换化学清洗剂。

模板张力也会造成印刷缺陷。如果没有严格保持模板的张力，就不可能保持印刷的一致性，印刷到板上的锡膏图形会模糊。

丝网印刷可能是焊锡桥连的根源，这是由于焊盘和模板之间密封不良、没有对准、清洗不干净、刮板不平、以及印刷速度不正确或者印刷板支撑的问题而造成的。密封和对准问题可以通过优化印刷工具而纠正。在下一次印刷之前保持模板干燥，优化润湿、真空、干燥的顺序，可以解决因模板上锡膏清洁不良而弄脏电路板的问题，以及桥连的问题。

焊锡桥连：原因及建议

印刷时，在细间距孔洞上经常出现边缘不清晰的情况。为了减少由于这种问题造成的桥连，要检查电路板的支撑，调节电路板和丝网的分离速度，确认在每次设置时都考虑锡膏的化学性质。锡膏导致的印刷缺陷，可能是由于锡膏变干现象造成的。锡膏变干可能会造成印刷的锡膏形状不规则，印刷到焊盘上的锡膏体积不一致。这时应检查所用的锡膏是否过期；温度是否在锡膏供应商推荐的温度范围内；在相对湿度（RH）为50%时，印刷机的温度是否在25°C左右。不要把新锡膏与旧锡膏混合起来使用。不正常的操作温度也会使好锡膏渗出焊盘，与相邻焊盘连接在一起。如果温度是正常的，并且印刷时一直保持这个温度，就要检查另一批次使用的锡膏，确认问题是否和印刷批次有关。使用IPC-650方法2.4.35进行冷坍落和热坍落测试。

组件放置不准确会缩小焊盘间的间隔，增加桥连的可能性。对每个产品，要检查组件的贴装压力。用X光检查确认BGA是否正确对准，贴装QFN时要用显微镜检查。

组件的贴装压力过大会把锡膏挤到焊盘外面。如果出现这种情况，根据输入机器的组件高度数据检查组件的实际高度。组件的贴装高度应为锡膏高度的±1/3。

延长保温时间时，锡膏会吸收更多热量，并造成锡膏热坍落现象。如果可能，选择没有保温区、温度直接上升到最高温度的温度曲线。