(RENESAS)于2003年4月1日—由
日立制作所半导体部门和
三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与
三菱在半导体领域方面的
先进技术和丰富经验,是
无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大
半导体芯片供应商之一,在很多诸如
移动通信、
汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高
市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技
全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车
电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识,身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。
瑞萨半导体(
苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体
后道工序及设计
研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司
MCU为主的大规模
集成电路设计开发工作,我们已具备
独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力,为适合中国市场迅速发展的需要,扩大业务,增加设计品种,主要产品:
动态存储器,
静态存储器,视频模块,
内存条.
Renesas瑞萨
半导体公司今天宣布,其新一代高性能
手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品,价格为每颗3000日元(折合
人民币240元左右),以万颗为单位发售。
SH-Mobile APE4的
CPU核心基于ARM
Cortex-A8架构,
45nm工艺制造,最高频率1GHz,支持Symbian OS、
Android、
Linux、
Windows Mobile等操作系统。
除CPU核心外,该芯片还集成了图形核心、
高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中,内置的
PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个
多边形,瑞萨
自行开发的
VPU视频处理引擎支持
H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS
全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎,最高400MHz的SH4AL-DSP核心,最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器,以及
HDMI1.3接口、
存储卡接口等。而这一切,全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内,堪称惊人。