放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称
SPS)工艺是将金属等粉末装入
石墨等材质制成的模具内,利用上、
下模冲及通电电极将特定烧结电源和压制压力施加于烧结粉末,经放电活化、热塑变形和冷却完成制取高性能材料的一种新的
粉末冶金烧结技术。
前言
随着
高新技术产业的发展,
新型材料特别是新型
功能材料的种类和
需求量不断增加,材料新的功能呼唤新的制备技术。
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)是制备功能材料的一种全新技术,它具有升温速度快、烧结时间短、
组织结构可控、
节能环保等鲜明特点,可用来制备
金属材料、
陶瓷材料、复合材料,也可用来制备
纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。
发展与应用
SPS技术是在粉末颗粒间直接通入
脉冲电流进行加热烧结,因此在有的文献上也被称为
等离子活化烧结或等离子辅助烧结(
plasmaactivatedsintering-PAS或plasma-assistedsintering-PAS)。
早在1930年,美国科学家就提出了脉冲电流烧结原理,但是直到1965年,脉冲电流烧结技术才在美、日等国得到应用。日本获得了SPS技术的专利,但当时未能解决该技术存在的
生产效率低等问题,因此SPS技术没有得到推广应用。
1988年日本研制出第一台工业型SPS装置,并在新材料研究领域内推广使用。1990年以后,日本推出了可用于
工业生产的SPS第三代产品,具有10~100t 的烧结压力和脉冲电流5000~8000A。最近又研制出压力达500t,脉冲电流为25000A的大型SPS装置。
由于SPS技术具有快速、低温、高效率等优点,近几年国外许多大学和
科研机构都相继配备了SPS烧结系统,并利用SPS进行新材料的研究和开发。1998年
瑞典购进SPS烧结系统,对
碳化物、
氧化物、
生物陶瓷等材料进行了较多的研究工作。
国内近三年也开展了用SPS技术制备新材料的研究工作,引进了数台SPS烧结系统,主要用来烧结
纳米材料和
陶瓷材料。SPS作为一种材料制备的全新技术,已引起了国内外的广泛重视。
烧结原理
SPS是利用放电等离子体进行烧结的。
等离子体是物质在高温或特定激励下的一种物质状态,是除固态、液态和气态以外,物质的第四种状态。等离子体是
电离气体,由大量正负
带电粒子和
中性粒子组成,并表现出集体性为的一种准
中性气体。
等离子体是解离的高温导电气体,可提供反应活性高的状态。
等离子体温度4000~10999℃,其气态
分子和原子处在高度活化状态,而且
等离子气体内离子化程度很高,这些性质使得等离子体成为一种非常重要的材料制备和加工技术。
等离子体加工技术已得到较多的应用,例如等离子体
CVD、低温等离子体PBD以及等离子体和
离子束刻蚀等。等离子体多用于氧化物涂层、等离子刻蚀方面,在制备高纯
碳化物和
氮化物粉体上也有一定应用。而等离子体的另一个很有潜力的
应用领域是在陶瓷材料的烧结方面。
产生等离子体的方法包括加热、放电和光激励等。放电产生的等离子体包括直流放电、射频放电和
微波放电等离子体。SPS利用的是直流放电等离子体。
SPS装置和烧结基本原理
SPS装置主要包括以下几个部分:
轴向压力装置;水冷
冲头电极;
真空腔体;气氛控制系统(真空、氩气);直流脉冲及
冷却水、位移测量、
温度测量、和安全等
控制单元。
SPS与热压(HP)有相似之处,但加热方式完全不同,它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电
冲击压力、焦耳热和电场
扩散作用。在SPS烧结过程中,电极通入直流
脉冲电流时瞬间产生的放电
等离子体,使烧结体内部各个颗粒均匀的自身产生
焦耳热并使颗粒表面活化。与自身加热反应合成法(SHS)和微波烧结法类似,SPS是有效利用粉末内部的自身
发热作用而进行烧结的。
SPS烧结过程可以看作是颗粒放电、导电加热和加压综合作用的结果。除加热和加压这两个促进烧结的因素外,在SPS技术中,颗粒间的有效放电可产生局部高温,可以使表面局部熔化、表面物质剥落;高温等离子的溅射和放电冲击清除了粉末颗粒表面杂质(如去处表面氧化物等)和吸附的气体。电场的作用是加快
扩散过程。
工艺优势
SPS的工艺优势十分明显:加热均匀,升温速度快,烧结温度低,烧结时间短,生产效率高,产品组织细小均匀,能保持原材料的
自然状态,可以得到高
致密度的材料,可以烧结
梯度材料以及复杂工件。与HP和HIP相比,SPS装置操作简单,不需要专门的熟练技术。文献报道,生产一块直径100mm、厚17mm的ZrO2(3Y)/
不锈钢梯度材料(
FGM)用的总时间是58min,其中
升温时间28min、
保温时间5min和冷却时间25min。与HP相比,SPS技术的烧结温度可降低100~200℃。
应用
在国外,尤其是日本开展了较多用SPS制备新材料的研究,部分产品已投入生产。除了制备材料外,SPS还可进行材料连接,如连接MoSi2与石磨,ZrO2/Cermet/Ni等。
近几年,国内外用SPS制备新材料的研究主要集中在:陶瓷、
金属陶瓷、
金属间化合物,复合材料和功能材料等方面。其中研究最多的是功能材料,他包括
热电材料 、
磁性材料、功能梯度材料 、复合功能材料和纳米功能材料等。对SPS制备
非晶合金、
形状记忆合金 、
金刚石等也作了尝试,取得了较好的结果。
功能梯度材料
功能梯度材料(
FGM)的成分是梯度变化的,各层的
烧结温度不同,利用传统的
烧结方法难以
一次烧成。利用CVD、
PVD等方法制备
梯度材料,成本很高,也很难实现工业化。采用阶梯状的石磨模具,由于模具上、下两端的
电流密度不同,因此可以产生
温度梯度。利用SPS在石磨模具中产生的梯度
温度场,只需要几分钟就可以烧结好成
分配比不同的梯度材料。SPS成功制备的梯度材料有:不锈钢/ZrO2;Ni/ZrO2;Al/
高聚物;Al/
植物纤维;PSZ/T等梯度材料。
在自蔓延燃烧合成(SHS)中,电场具有较大
激活效应和作用,特别是场激活效应可以使以前不能合成的材料也能成功合成,扩大了成分范围,并能控制相的成分,不过得到的是
多孔材料,还需要进一步加工提高
致密度。利用类似于SHS电场
激活作用的SPS技术,对陶瓷、复合材料和
梯度材料的合成和致密化同时进行,可得到65nm的
纳米晶,比SHS少了一道致密化工序。利用SPS可制备大尺寸的
FGM,SPS制备的尺寸较大的FGM体系是ZrO2(3Y)/不锈钢圆盘,尺寸已达到100mm×17mm。
用普通烧结和热压
WC粉末时必须加入添加剂,而SPS使烧结纯WC成为可能。用SPS制备的WC/Mo梯度材料的
维氏硬度(HV)和
断裂韧度分别达到了24Gpa和6Mpa·m1/2,大大减轻由于WC和Mo的热膨胀不匹配而导致
热应力引起的开裂。
热电材料
由于热电转换的
高可靠性、无污染等特点,最近热电
转换器引起了人们的极大兴趣,并研究了许多
热电转换材料。经
文献检索发现,在SPS制备功能材料的研究中,对
热电材料的研究较多。
(1)热电材料的成分梯度化是提高热电效率的有效途径之一。例如,成分梯度的βFeSi2就是一种比较有前途的热电材料,可用于200~900℃之间进行热电转换。βFeSi2没有毒性,在空气中有很好的
抗氧化性,并且有较高的
电导率和热电功率。热电材料的
品质因数越高(Z=α2/kρ,其中Z是品质因数,α为Seebeck系数,k为热导系数,ρ为材料的
电阻率),其热电
转换效率也越高。试验表明,采用SPS制备的成分梯度的βFeSix(
Si含量可变),比βFeSi2的热电性能大为提高。这方面的例子还有
Cu/Al2O3/Cu[26],MgFeSi2[27], βZn4Sb3[28],钨硅化物[29]等。
(2)用于
热电制冷的传统
半导体材料不仅强度和
耐久性差,而且主要采用单相生长法制备,生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题,采用烧结法生产半导体致冷材料,虽改善了
机械强度和提高了材料使用率,但是热电性能远远达不到
单晶半导体的性能,采用SPS生产半导体致冷材料,在几分钟内就可制备出完整的半导体材料,而
晶体生长却要十几个小时。SPS制备
半导体热电材料的优点是,可直接加工成
圆片,不需要单向生长法那样的切割加工,节约了材料,提高了生产效率。
热压和
冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的
半导体材料的主要成分是Bi,Sb,Te和Se,最高的
Z值为3.0×10/K,而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9~3.0×10/K,几乎等于单晶半导体的性能。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。
铁电材料
用SPS烧结铁电陶瓷PbTiO3时,在900~1000℃下烧结1~3min,烧结后平均
颗粒尺寸<1
μm,
相对密度超过98%。由于陶瓷中孔洞较少,因此在101~106
HZ之间
介电常数基本不随频率而变化。
用SPS制备
铁电材料Bi4Ti3O12陶瓷时,在烧结体晶粒伸长和粗化的同时,陶瓷迅速致密化。用SPS容易得到晶粒
取向度好的试样,可观察到晶粒
择优取向的Bi4Ti3O12陶瓷的电性能有强烈的
各向异性。
用SPS制备铁电Li置换IIVI半导体
ZnO陶瓷,使铁电
相变温度Tc提高到470K,而以前冷压烧结陶瓷只有330K[34]。
磁性材料
用SPS烧结Nd Fe B
磁性合金,若在较高温度下烧结,可以得到高的
致密度,但
烧结温度过高会导致出现温度过高会导致出现α相和
晶粒长大,磁性能恶化。若在较低温度下烧结,虽能保持良好的磁性能,但粉末却不能完全压实,因此要详细研究密度与性能的关系 。
SPS在烧结
磁性材料时具有烧结温度低、保温时间短的工艺优点。Nd Fe Co V B 在650℃下保温5min,即可烧结成接近完全密实的块状
磁体,没有发现晶粒长大。用SPS制备的865Fe6Si4Al35Ni和MgFe2O4的复合材料(850℃,130MPa),具有高的饱和磁化强度Bs=12T和高的
电阻率ρ=1×10Ω·m。
以前用
快速凝固法制备的
软磁合金薄带,虽已达到几十
纳米的细小晶粒组织,但是不能制备成合金块体,应用受到限制。而采用SPS制备的块体
磁性合金的磁性能已达到非晶和纳米晶组织带材的软磁性能[3]。
纳米材料
致密纳米材料的制备越来越受到重视。利用传统的
热压烧结和
热等静压烧结等方法来制备纳米材料时,很难保证能同时达到纳米尺寸的晶粒和完全致密的要求。利用SPS技术,由于
加热速度快,烧结时间短,可显著抑制晶粒粗化。例如:用
平均粒度为5μm的TiN粉经SPS烧结(1963K,196~382MPa,烧结5min),可得到平均晶粒65nm的TiN密实体。文献中引用有关实例说明了SPS烧结中
晶粒长大受到最大限度的抑制,所制得烧结体无疏松和明显的晶粒长大。
在SPS烧结时,虽然所加压力较小,但是除了压力的作用会导致活化能力Q降低外,由于存在放电的作用,也会使晶粒得到活化而使
Q值进一步减小,从而会促进晶粒长大,因此从这方面来说,用SPS烧结制备纳米材料有一定的困难。
但是实际上已有成功制备
平均粒度为65nm的TiN密实体的实例。在文献中,非晶粉末用SPS烧结制备出20~30nm的Fe90
Zr7B3纳米磁性材料。另外,还已发现晶粒随SPS
烧结温度变化比较缓慢,因此SPS制备纳米材料的机理和对
晶粒长大的影响还需要做进一步的研究。
非晶合金制备
在
非晶合金的制备中,要选择合金成分以保证合金具有极低的
非晶形成
临界冷却速度,从而获得极高的非晶形成能力。在制备工艺方面主要有金属
浇铸法和
水淬法,其关键是
快速冷却和控制
非均匀形核。由于制备非晶合金粉末的技术相对成熟,因此多年来,采用非晶粉末在低于其
晶化温度下进行
温挤压、
温轧、冲击(爆炸)固化和
等静压烧结等方法来制备大块非晶合金,但存在不少技术难题,如非晶粉末的硬度总高于静态粉末,因而压制性能欠佳,其综合性能与旋淬法制备的非晶薄带相近,难以作为高强度
结构材料使用。可见用普通
粉末冶金法制备大块非晶材料存在不少技术难题。
SPS作为新一代烧结技术有望在这方面取得进展,利用SPS烧结由
机械合金化制取的非晶Al基粉末得到了块状圆片试样(10mm×2mm),磁
非晶合金是在375MPa下503K时保温20min制备的,含有
非晶相和结晶相以及残余的
Sn相。其非晶相的
结晶温度是533K。用脉冲电流在423K和500MPa下制备了
Mg80Ni10Y5B5块状非晶合金,经分析其中主要是非晶相。非晶Mg合金比A291D合金和纯镁有较高的
腐蚀电位和较低的腐蚀
电流密度,非晶化改善了
镁合金的抗腐蚀抗力。从实践来看,可以采用SPS烧结法制备块状非晶合金。因此利用先进的SPS技术进行大块非晶合金的制备研究很有必要。
总结与展望
放电等离子烧结(SPS)是一种低温、短时的
快速烧结法,可用来制备金属、陶瓷、纳米材料、
非晶材料、
复合材料、
梯度材料等。SPS的推广应用将在新材料的研究和
生产领域中发挥重要作用。
SPS的
基础理论尚不完全清楚,需要进行大量实践与理论研究来完善,SPS需要增加设备的多功能性和脉冲电流的容量,以便做尺寸更大的产品;特别
需要发展全自动化的SPS
生产系统,以满足复杂形状、高性能的产品和三维
梯度功能材料的生产需要。
对实际生产来说,需要发展适合SPS技术的粉末材料,也需要研制比使用的
模具材料(
石墨)强度更高、重复
使用率更好的新型模具材料,以提高模具的
承载能力和降低模具费用。
在工艺方面,需要建立模具温度和工件实际温度的温差关系,以便更好的控制
产品质量。在SPS产品的
性能测试方面,需要建立与之相适应的标准和方法。
国内主要生产放电等离子烧结系统(SPS)的厂家: