反型层是半导体材料中的一层，在某些条件下，多数载流子的类型在一定条件下变化。在通常的MOS器件中，反型层构成导电沟道，是器件导通的原因，表面反型状态对MOS器件至关重要。

当栅源之间加上正向电压P型衬底相当于以SiO2为介质的平板电容器，在正的栅源电压的作用下，介质将产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向P衬底的电场但不会产生电流iG。这个电场是排斥空穴而吸引电子的，因此，使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥，同时P型衬底中的少子（电子）被吸引到栅极下的衬底表面，当正的栅源电压达到一定数值时，这些电子在栅极附近的P型硅表面便形成了一个N型薄层，称之为反型层。在反型状态下，反型载流子主要分布在紧靠表面的薄层内，其厚度约为10nm，比下面的耗尽层薄得多。一般假定反型层是一个厚度可以忽略的薄层，这一假设称为电荷薄层近似，全部降落在其下的耗尽层上。

半导体表面的少数载流子浓度等于体内的多数载流子浓度时，半导体表面开始强反型。

强反型时，表面势近似为不变的数值，耗尽层电荷及耗尽层厚度有极大值，此时过剩栅压只是形成反型层电荷。