联发科技股份有限公司（英文名：MediaTek Inc.MTK）简称联发科，成立于1997年5月，位于中国台湾新竹市，是一家以从事半导体及相关设备为主的企业。蔡明介担任董事长。

1995年，在台湾联华电子(联电)工作12年的蔡明介受命领导联电的集成电路设计部门独立创业，成立“联发科技”的前身多媒体小组。1997年5月28日，联发科技股份有限公司正式成立，主营业务是CD-ROM芯片为主的光存储产品。在CD-ROM芯片业务一路高歌的情况下，联发科又将业务拓展到可写光盘CD-RW。2001年，联发科正式成立专门小组进行无线通信芯片的研发。2001年7月23日，联发科在台湾证券交易所上市。挂牌后，股价从最低点时的230元台币涨到2002年的783元台币，成为台湾的一代“股王”。联发科在全球光存储芯片市场的占有率已经位居第一。2003年年底，联发科基带芯片研发成功。

2004年，台湾联发科技股份有限公司的董事长兼CEO蔡明介，带着他的“交钥匙”(TurnKey)解决方案(即日后闻名业界的MTK系统，一份完整的手机产品解决方案)，正式进入大陆市场。

2007年6月，联发科宣布式发布面向超低价手机市场的MT6225芯片方案以来，各手机厂商采用MT6225系列方案的立项计划已有近200个。6月15日，联发科正式发布面向超低价手机市场的MT6225。预计使用MT6225系列平台做出来的产品市场终端售价有效控制在人民币400～600元以内，将首次支持FM收音、MP3、和弦铃声、拍照，录像，蓝牙，触摸屏，USB等多媒体应用。

7月，联发科技对外发布了其DVD单芯片新品MT1389S，这也是全球第一款支持微软最新视频压缩技术WMV-9的单芯片首次公开亮相。

2007年9月，联发科技股份有限公司与Analog Devices, Inc. (ADI) 签署协议，以现金三亿五千万美元取得ADI 旗下Othello® 和 SoftFone® 手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。 通过此项交易案， 联发科技的无线通讯部门将获得一支由近四百名具有丰富产品开发及客户服务经验人员组成的专业团队；扩大全球各地的客户群；增加新的手机基频和射频芯片产品包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA 芯片以丰富其现有的产品组合；另外，联发科技亦可取得无线通讯产品相关的关键专利和知识产权，以提升联发科技的智财竞争实力。

2010年7月，联发科技股份有限公司宣布，已与日本最大移动电信服务供货商NTT DOCOMO业签订LTE技术授权协议。通过协议，联发科技计划将结合该LTE技术和自有2G、3G技术，提供符合日本及全球市场需要的无线通信解决方案。7月12日，联发科才正式加入谷歌的“开放手机联盟”计划，宣称要打造联发科专属的安卓智能手机解决方案。27日，联发科技将成立LTE技术团队，与DOCOMO一起在日本进行互用性测试。此协议为双方战略性合作的第一阶段，双方将持续在市场、技术和互用性测试等方面进行合作交流。

2011年，联发科在中国大陆的智能手机芯片出货量仅为1000万，2012年底出货量就达到了了1.1亿，增速十分迅猛。2011年3月15日，联发科技通过子公司Gaintech Co. Limited(以下简称Gaintech)正式与汇顶科技签署投资协议，向汇顶科技注资200万美元。后面联发科又追加了209万美元，一共投了409万美元，当时拥有汇顶15%多的股份，是第二大股东。

2012年，联发科的交钥匙解决方案再次成功地应用到智能手机市场。两年后，该公司的芯片就出现在了全球1500款手机上，轻松超越三星，HTC和苹果的销量。

2012年，联发科以38亿(约合人民币245亿)美元的价格收购晨星半导体MStar，晨星的专长是液晶电视与监视器等芯片。此后联发科通过晨星半导体不断扩张。12月12日，联发科发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片(SoC) MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。MT6589四核智能机系统单芯片采用28nm工艺，高度整合联发科技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA调制解调器(modem)、ARM® 最新超低功耗四核处理器Cortex™-A7，以及Imagination Technologies的PowerVR™ Series 5XT图形处理器(GPU)。

2013年4月18日，联发科技北京子公司办公大楼落成启用仪式在朝阳区电子城国际电子城总部举行。5月3日，联发科推出新双核处理器MT6572 SOC芯片，MT6572是世界上第一款整合Wi-Fi、收音机、GPS和蓝牙的双核SOC芯片，它的目标是入门级智能手机市场。MT6572核心为双核Cortex-A7处理器，速度最高1.2Ghz。Cortex-A7是ARM开发的至今最省电的应用处理器，它还是ARM大.LITTLE架构的一部分，该架构整合了Cortex-A15和Cortex-A7。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

2014年，联发科发布的“真八核”的MT6592，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。2月11日，联发科正式发布了第二款八核处理器，这也是全球首款4G网络+八核心解决方案，这款芯片的正式型号为联发科MT6595，该处理器最大的亮点便是支持4G网络。2月24日，联发科推出旗下首款64位移动处理器MT6732，基于64位ARMv8架构，拥有四个Cortex-A53核心，主频最高为1.5GHz。GPU为Mali-T760，支持Open GL ES 3.0和Open CL 1.2。MT6732同时支持Cat4标准的LTE网络。联发科在第三季度向厂商供货。

2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。

2014年7月1日，联发科技在深圳举办一次针对新品MT6595的技术解析会，MT6595最大的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架构，由四颗Cortex-A17和四颗Cortex-A7核心组成，其中Cortex-A17的主 频可高达2.2GHz，而这八颗核心可以同时运转。MT6595整合Imagination Technologies最新的PowerVR Series6图形处理器(GPU)，支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格。而MT6595内置的LTE modem支持5模和超过30多个频段，兼容国内的FDD/TD-LTE网络。

2015年，联发科推出Helio X系列，定位高端市场，这次直接对标的是高通800系列。Helio X10是一款主频为2.2GHz的64位真八核芯片，搭载ARM Cortex-A53架构，采用28nm工艺。2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。 2015年4月联发科旗下晨星半导体的子公司晨矽收购视频处理芯片厂曜鹏。联发科后来成为生产智能电视SoC最受认可的公司之一。2015年9月，联发科收购电源管理芯片厂商立錡，按照双方规划，两公司将先针对智能手机市场进行合作，后续则可望进一步扩大到物联网(IOT)领域。

2016年，联发科宣布进军车用芯片市场。主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力。2017年2月，联发科宣布收购络达。联发科还与亚马逊、谷歌和阿里巴巴等合作，成功地将自己的超音箱集成到这些公司的智能扬声器中。整个亚马逊Echo系列和谷歌Home系列的部分设备都采用了联发科技。2018年1月，联发科推出了NeuroPilot人工智能平台。欲将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备，如从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。

2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。2019年，联发科在CES国际消费电子产品展上，正式发布了车载芯片品牌Autus。2019年3月26日，联发科在IWPC国际无线产业联盟举办的研讨会上，正式发布了Autus R10超短距毫米波雷达平台。到7月，国产汽车厂商吉利还联合联发科推出了E系列车机芯片，首次成功进入品牌汽车前装市场。2019年4月30日联发科代子公司Gaintech发出公告，将增资唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(Vanchip)。Gaintech将以4,000万美元或等值人民币认购唯捷创芯发行的普通股共19,098,449股，每股面额为人民币1元。联发科选择投资唯捷创芯，一是看重公司的发展前景与技术实力，另一个则是加码未来的AIoT的万亿市场。

2019年11月，联发科发布了旗下首款的5G芯片“天玑1000”，根据联发科的介绍，这款芯片是采用了7纳米的工艺制程，也是全球首款支持5g双卡双待的芯片。此外，联发科不仅推出了5G基带芯片Helio M70，还于年底推出了基于7nm工艺和A77+G77架构的5G处理器天玑1000，以及面向中低端的5G SoC天玑800。2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。2020年，联发科一连发布了3款5G手机芯片天玑1000、天玑1000+和天玑800。2020年5月7日，联发科举办线上媒体技术沟通会发布天玑1000+。

2021年1月20日下午， 联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。2021年5月13日，联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

2021年6月29日联发科发布了天玑 5G 开放架构。该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求。基于天玑5G移动平台，MediaTek 为提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。2021年11月23日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC）：让IoT设备支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2。

2021年12月16日，联发科正式发布了全新天玑5G SOC ——天玑9000。天玑 9000 基于台积电 4nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，最高可支持 3.2 亿像素摄像头、5G 双全网通、 Wi-Fi 6E 连接、蓝牙 5.3 连接、旗舰级 LPDDR5x 存储规格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高刷新率与超高清分辨率显示。

2022年1月18日，MediaTek发布《6G愿景白皮书》，定义三大基本设计原则S.O.C。2022年1月20日，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。联发科表示，该公司将是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。在使用相同数量天线的条件下，Wi-Fi7传输速度比现有Wi-Fi 6快2.4倍。2022年5月23日，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术。

2022年7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。2022年10月19 日，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。

2022年11月8日 联发科发布天玑9200移动芯片，首发机型将于今年年底上市，天玑9200搭载八核旗舰CPU和台积电4nm先进制程，其中超大核主频能够达到3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，可有效升级APP应用体验。天玑9200还率先采用新一代11核GPU，性能较上一代提升32% 。2022年11月11日，联发科推出了两款新的入门级 Kompanio 芯片 520 和 528，这两款新品将搭载于 2023 年上半年的入门级 Chromebook 中。

2022年11月25日，联发科官方宣布，将于2022年 12 月 1 日正式发布天玑 8200 处理器，宣传语为“冰峰能效，神 U 再临”。2022年12月，据联发科技官方微博消息，MediaTek天玑8200新品将于12月8日正式发布。12月8日，联发科（MediaTek）正式发布天玑8200 5G移动芯片，采用先进的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭载该芯片的首款机型预计将于本月上市。

2023年2月16日，联发科发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。2023年4月17日，联发科发布了汽车解决方案Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富车用产品组合。Dimensity Auto开放系统解决方案涵盖四个面向，包括Dimensity Auto智慧座舱、Dimensity Auto车联网、Dimensity Auto智慧驾驶、Dimensity Auto关键元件。

2023年5月10日，联发科发布天玑9200+芯片级旗舰平台，芯片的安兔兔跑分突破了136万分，采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。2023年7月11日，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。

2023年7月29日，联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示，现阶段看起来手机需求不会变得更差，且随着消费者上次换机潮已经过去两年，可以对明年手机市场有些期待。蔡力行指出，联发科现在正准备推出第三代手机旗舰产品，并添加更多功能，看好随着越来越多 AI 应用在智能手机上运行，将产生更多算力需求。2023年8月24日，联发科宣布，将运用Meta最新一代大型语言模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统，加速智能手机、汽车、智慧家庭、物联网等终端装置上的AI应用开发。

2023年9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。10月，联发科公布9月营收达360.78亿元新台币，同比下降36.23%。

2024年1月，联发科持续扩展WiFi 7生态系，包括华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都是联发科WiFi 7生态系的合作伙伴，预计2024年将有众多WiFi 7新产品上市。2024年1月31日，联发科公布2023年第四季度报告，第四季度合并营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度营业毛利626.16亿元新台币，环比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率为48.3%。

2024年3月，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配；4月9日，联发科举行生成式AI论坛，宣布推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，已有超过40家厂商加入生态系。

2024年5月7日，联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。同日，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。7月2日，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。10月9日，联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。

2024年12月18日，联发科正式官宣其新一代天玑芯片——天玑8400的发布会定档于12月23日。2024年12月23日消，联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。2024年5月7日，联发科举办了天玑开发者大会2024（MDDC 2024），最新旗舰移动芯片天玑9300+正式亮相，同时带来的还有生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”。此外，联发科宣布了与百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”。

2024年6月4日，联发科在Computex 2024展会上发布了两款芯片产品，分别是面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片，这两款产品均具有优异性能和 AI运算能力。7月2日，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与联发科携手共建的联合实验室正式揭牌成立。10月9日，联发科正式推出全新的天玑9400芯片。12月23日，联发科(MediaTek)发布天玑8400。天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。

参考资料

参考资料

参考资料

仅收录部分数据

仅收录部分数据

2003年，联发科的收入达到380.64亿元（新台币）。2004年，联发科第四季度联发科毛利率大跌40%，整个2004年联发科营收仅增长5.23%，而同年全球IC设计产业总体增长率为27%。

2007年，联发科总营收高达800亿台币(约合170亿元人民币)，较上一年增长了51%。8月2日，联发科发布了第二季度财报。期内，公司净利润为76.04亿台币，较市场预估的72.4亿台币为佳，较去年同期的42.43亿成长79.2%。2011年上半年，联发科期内实现营收408.23亿新台币，同比大幅下滑34.84%。

2017年8月1日，联发科发布了第二季度的财报。财报显示，按照中国台湾采用的“国际财务报告准则”(TIFRS)，联发科第二季度营收为新台币580.79亿元(约合人民币129.12亿元)，较上年同期的新台币725.27亿元下降19.9%；净利润为新台币22.10亿元(约合人民币4.91亿元)，较上年同期的新台币65.90亿元下降66.5%。

2019年，全年联发科实现了2462亿新台币（约81.6亿美元）的营收，全年净利达232亿新台币（约7.7亿美元）。2020年7月，联发科创造了2002年以来股价的新高，市值达到1.12万亿新台币，一度超过郭台铭的鸿海（富士康集团），成为中国台湾地区市值仅次于台积电的企业。

2024第二季，联发科合并营收达1272.71亿新台币，环比下降4.63％，同比增长29.68％，符合公司预期。毛利率48.8％，较前季减少3.6个百分点，较去年同期增加1.3个百分点。2024年10月，联发科营收达到511.17亿元新台币（约合人民币113.66亿元），同比增长19.40%，环比增长14.42%。据统计，2024年1月至10月，联发科的营收为4436.6亿元新台币（约合人民币986.51亿元），同比增长了27.97%。

联发科拥有光存储、数字消费、无线通信、数字电视四个业务板块，其中，无线通信的营业额占联发科总营业额的50%。

联发科作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、天玑1100和天玑1000系列，以及面向全球市场的天玑 900、天玑800和天玑700系列。

联发科旗舰级的天玑1200采用6纳米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先进的5G、影像、AI和游戏技术。在近年热销的5G手机中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移动芯片，包括OPPO、vivo、小米等手机品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。

同时，MediaTek Helio系列移动芯片为全球4G手机提供强劲动力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，满足4G细分市场需求。

2021年11月19日消息 联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。

MediaTek Kompanio系列平台凭借其高性能、低功耗的特点，以及在网络连接和AI方面的优势，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑、以及更多形态的个人计算设备带来强悍的计算能力。

MediaTek长期致力于为Android平台的开发创新，已为Android系统的智能手机和平板电脑提供稳定的连接和高能效的性能。如今，MediaTek积极布局多元化产品，将自身多年积累的计算性能、无线连接、多媒体、AI等技术优势汇聚到MediaTek Kompanio系列平台上，为个人计算设备带来全球优质的使用体验。

MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在计算芯片领域的重要业务布局，已被惠普、联想、宏碁等电脑厂商广泛采用，打造出多款在全球热销的笔记本电脑。

MediaTek电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。凭借多年的技术积淀，MediaTek是全球电视厂商可靠的合作伙伴，与创维、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等众多品牌均有深度合作，并持续发力新产品和领先技术，推动产业的共同进步。从4K到8K，最新的HDR标准和AI技术，MediaTek立足家庭多媒体技术的前沿，为用户呈现丰富多彩的视听享受。

MediaTek的电视芯片覆盖8K旗舰、4K高端和主流产品。S900是MediaTek旗舰级8K电视芯片，整合了一系列高性能计算单元，包括多核CPU、GPU、专用AI处理器APU和可直接驱动8K显示器的显示控制器。

4K智能电视的普及逐渐进入佳境，市场渗透率不断提高，MediaTek 在不断帮助品牌加速推进4K电视的普及之外，还助力品牌向8K高端市场发展。

MediaTek是全球智能音频设备的主要芯片供应商，并与 DTS 和杜比实验室（Dolby Laboratories）建立了长期的合作关系，深入参与国际标准组织，提升 AV 音频压缩和串流标准的技术，确保高能效、高保真内容的流畅播放。

MediaTek芯片组支持超低功耗的语音唤醒、降噪技术、自然语言处理等。同时，MediaTek的芯片为智能音箱、智能语音助手、耳机和回音壁音箱提供丰富的功能，带给用户从语音交互到影音娱乐的优质音频体验。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等众多品牌都采用了MediaTek的音频技术。

MediaTek Filogic系列平台为市场带来先进的Wi-Fi 6/6E解决方案，具有高速度、低延迟、出色的电源效率和 EasyMesh认证，可提供更流畅的Wi-Fi连接体验。

MediaTek快速实现了多元化的5G产品部署，将高速5G网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入（FWA）、CPE、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G调制解调器和多核CPU，提供完备的功能和配置，具备高集成度、高速率、低功耗等特点。

MediaTek AIoT平台积极推动人工智能的创新发展，为设备制造商提供适用于各种应用场景的AI语音和AI视觉技术，助力制造商设计拥有高性能边缘AI计算和创新功能的物联网设备。MediaTek AIoT平台支持客户打造深度差异化并加速产品设计进程，提供硬件解决方案并支持Linux、Android。

MediaTek为开发独特的IC平台或产品的公司提供定制芯片服务，从早期芯片规格、系统设计，到生产制造，提供丰富多样的产品组合，同时拥有大量支持产品创新的专利，具备诸多关键领域的专业技术，例如：高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速器、IO外设、无线和有线网络连接等技术。

MediaTek Autus将人工智能、毫米波、机器学习以及视觉处理技术带进车用市场，打造了先进的智能座舱、车载通信等解决方案。

MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，最初是为集团内部生成式AI工具，广泛应用于软件开发的需求分析和规格设计、人资的自动媒合、财务的报销流程、法务的专利翻译和合约诉讼等，集团渗透率96%。

联发科技秉持着企业公民的精神，积极承担社会责任，以实际行动大力支持着公益事业，并且针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，以期对社会发展贡献力量。

2007年8月，联发科技教育基金会宣布连续3年为两岸高校学术交流提供资助。此次受邀的清华大学、浙江大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学5所院校也是联发科技设立的“吴大猷学者两岸学生交流奖学金”合作院校。

2024年7月19日早间，联发科发布关于澄清媒体报道的公告。针对“华为向联发科提出可能涉及移动通信技术专利诉讼”的消息，联发科表示，此诉讼案件对公司无重大影响，该案已进入司法程序，公司不予评论。

2024年8月，联发科技股份有限公司就曾因侵害发明专利权纠纷起诉华为终端有限公司。

2024年10月，华为终端有限公司、杭州青缇通信设备有限公司新增两则开庭公告，原告均为联发科技股份有限公司，案由为侵害发明专利权纠纷，两案件将于10月17日在浙江省杭州市中级人民法院开庭审理。

2024年10月，浙江法院网显示，联发科技股份有限公司、联发软件设计（深圳）有限公司、杭州颐高数码科技市场腾创电脑商行新增两则开庭公告，原告均为华为技术有限公司、上海华为技术有限公司，案由为侵害发明专利权纠纷，两案件将于10月28日在杭州市中级人民法院开庭审理。