从苗期到成株期均可染病。苗期染病为害叶片,导致叶枯,造成
高粱死苗。叶片染病病斑梭形,中间红褐色,边缘紫红色,病斑上现密集小黑点,即
病原菌分生孢子盘。
炭疽病多从叶片顶端开始发生,大小2~4×1~2(mm),严重的造成叶片局部或大部枯死。
叶鞘染病病斑较大,椭圆形,后期也密生小黑点。高粱抽穗后,
病菌还可侵染幼嫩的穗颈,受害处形成较大的病斑,其上也生小黑点,易造成病穗倒折。此外还可为害穗轴和枝梗或茎秆,造成腐败。
分生孢子盘黑色,散生或聚生在病斑的两面,直径30~200μm。刚毛直或略弯混生,褐色或黑色,顶端较尖,具3~7个隔膜,大小64~128×4~6(μm),分散或成行排列在
分生孢子盘中。
分生孢子梗单胞无色,圆柱形,大小10~14×4~5(μm)。分生孢子镰刀形或
纺锤形,略弯,
单胞无色,大小17~32×3~5(μm)。
b病菌随种子或病残体越冬。翌年田间发病后,苗期发病可造成死苗。成株期发病病斑上产生大量分生孢子,借气流传播,进行多次再侵染,不断蔓延扩展或引起流行。高粱品种间发病差异明显。多雨的年份或低洼高湿田块普遍发生,致叶片提早干枯死亡。
(2)实行大面积轮作,施足充分腐熟的有机肥,采用高粱配方施肥技术,在第三次
中耕除草时追施
硝酸铵等,做到后期不脱肥,增强抗病力。
(5)该病流行年份或个别感病田,从孕穗期开始喷洒36%
甲基硫菌灵悬浮剂600倍液或50%多菌灵可湿性粉剂800倍液、50%苯菌灵可湿性粉剂1500倍液、25%
炭特灵可湿性粉剂500倍液、80%大生M-45可湿性粉剂600倍液。