高温共烧陶瓷，英语缩写HTCC。将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起，通过高温烧结（通常大于1200℃）制成多层电路的集成式陶瓷。高印刷分辨力、一次性烧成、介电层厚度可控、表面光滑、叠层数目无限制、与硅半导体热膨胀系数匹配。但高熔点金属电导率不高、制备工艺烦琐、不能直接印刷电阻、生产成本高。