骁龙835
2016年高通发布的芯片
骁龙835是高通2016年11月17日的正式公布的处理器芯片。基于三星第一代10nm制程工艺,GPU为Adreno540,主频可达2.45GHz。
发展历程
2016年11月17日,高通正式公布了骁龙835处理器。
骁龙835已经开始进行生产,2017年上半年正式出货。
功能特点
制程工艺
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通骁龙835芯片面积将变得更小。
2016年10月,三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比,三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米FinFET工艺,骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸,让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间,以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合,预计将会提升电池续航。
核心
骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz,并采用八核设计。骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo280架构,大核心频率2.45GHz,大核心簇带有2MB的L2 Cache,小核心频率1.9GHz,小核心簇带有1MB的L2 Cache,GPU为Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。
快速充电
新的骁龙835处理器,支持Quick Charge 4快速充电,比起Quick Charge 3.0,其充电速度提升20%,充电效率提升30%。另外其具备更小的芯片尺寸,能为手机厂商提供更灵活的内部空间设计。
Quick Charge 4.0快充技术充电5分钟可以延长手机使用时长5小时,此外QC 4.0还集成了对USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持,适配范围更广泛
效率提升
高通并未公布骁龙835的更多信息,但表示10nm工艺将会带来更好的性能,提升功率效率,作为对比高通骁龙820基于14nm制造工艺打造。三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%。
内存带宽
骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存,带宽提升明显。
芯片应用
索尼Xperia XZ Premium成为首款搭载高通骁龙835处理器的智能手机设备,小米,一加,努比亚,三星,LG和HTC也已经推出搭载骁龙835的智能手机。
2017年1月4日,美国高通公司在CES 2017(国际消费电子展)上与ODG(Osterhout Design Group)共同宣布,其R-8和R-9将成为首批发布的搭载骁龙835处理器的终端。骁龙835采用10纳米FinFET制程技术,支持外形小巧的下一代顶级消费类终端。
另外也有笔记本厂商搭载该处理器,不过部分功能有所阉割,比如华硕NovaGo,惠普Envy x2等。
2017年2月 15日,Qualcomm(高通)与华为、沃达丰共同宣布,在土耳其成功开通全球首个LAA商用网络(LTE Assisted Access,免授权频谱LTE辅助接入),这是基于3GPP R13标准的首个LAA商用就绪的网络,该网络基于沃达丰土耳其子网在伊斯坦布尔沃达丰 Arena部署的LampSite,利用5GHz的40MHz免授权频谱和2.6GHz的15MHz授权频谱进行三载波聚合(3CC CA),配合内置X16 LTE Modem的Qualcomm Snapdragon 835芯片手机终端,现场峰值下载速率高达370Mbps。
2018年2月23日,惠普首款采用骁龙835的ARM Windows 10 PC在开启预约,约合人民币6400元。
芯片评价
几乎占据安卓手机主导地位的高通公司,每一次发布的旗舰处理器都成为业界关注的焦点。骁龙835的诞生,在满足日常使用下,对拍照/网络进行了有质的提升,机器学习的加入可了解用户的需求,达到更快捷方便的服务。为什么高通要在CES还未正式开幕时发布这款旗舰处理器,看来这次的展会将会少不了他的表现。(瑞豪,来源新浪)
2017年2月,由TD-LTE全球发展倡议(GTI,Global TD-LTE Initiative)举办的GTI年度创新大奖正式揭晓。集成骁龙X16 LTE调制解调器、支持连接性能的Qualcomm最新旗舰移动平台——骁龙835,荣获了2016年度GTI创新技术产品奖(GTI Awards 2016 on Innovative Technical Product)。
针对 VR、AR 做了哪些改善?
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持,除了针对自家的 VR 一体机方案,也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面、3D 音频、空间定位以及手势辨识等方面的需求,对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
影响 VR 体验的一个重要参数是延迟(从运动到画面显示的时间),在这方面,高通表示,835 的延迟为 15ms,相比之下 820 为 18ms。
此外,高通还推出一个名为 Visual Inertial Odometry(VIO,视觉惯性测量)的系统,用以追踪头部 6-DOF(6 自由度)运动。这个系统使用 Hexagon 682 DSP 来处理镜头约 30fps 的视频流,同时使用始终唤醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或 1000Hz 的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据。将这些数据相结合,就能得到 6 自由度的位置资讯。
高通表示,使用 DSP 来达到这项功能,效率几乎是使用 CPU 进行处理的 4 倍。
高通认为电脑视觉是 VR 和 AR 的重要部分。在这方面,高通在中国投资了专注眼球追踪技术的七鑫易维,透过眼球追踪技术为 VR 加入注视点渲染(foveated rendering)功能,让用户视野聚焦的中心画面渲染得更清晰,同时还能在互动上加入新的方式。
此外,每个人都有不同的瞳距(IPD),而且头显戴在头上时也会挪动,透过电脑视觉可以动态且精确地针对 IPD 进行调整。
另外,透过电脑视觉实现的手势追踪,可以让用户无需用到实体控制器就能与虚拟物体互动。来自 DSP 的电脑视觉数据还可以被用做渲染用户在虚拟空间中的手,进而改善沉浸体验。
移动 VR 被认为是 VR 行业的未来,但其体验在很多层面都逊于 PC VR,改善体验成为当务之急。目前 Android 旗舰手机和高端 VR 一体机大都采用高通芯片,在雷锋网看来,835 的推出将改善移动 VR 的体验,推动 VR 普及。
芯片参数
调制解调器
Qualcomm® 骁龙™ X16 LTE 调制解调器
数据功能
下行链路功能
4x20 MHz 载波聚合
可达 256-QAM
LTE Category
LTE Category 16(下行链路)
LTE Category 13(上行链路)
上行链路功能
Qualcomm® Snapdragon™ Upload+
2x20 MHz 载波聚合
可达 64-QAM
峰值下载速率
1 Gbps
峰值上传速率
150 Mbps
蜂窝网络
支持蜂窝网络技术
LTE FDD
LTE TDD
LTE-U
LAA
LTE Broadcast
WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)
TD-SCDMA
CDMA 1x
EV-DO
GSM/EDGE
Wi-Fi
Wi-Fi 标准
802.11ad
802.11ac Wave 2
802.11a
802.11b
802.11g
802.11n
Wi-Fi 频段
2.4 GHz
5 GHz
60 GHz
MIMO 配置
2x2 (2-数据流)
Wi-Fi 功能
MU-MIMO
多千兆比特 Wi-Fi
定位
卫星支持
GPS
格洛纳斯
北斗
伽利略
QZSS
定位支持
Qualcomm® Location
摄像头
百万像素支持
最高支持 1600 万像素双摄像头
最高支持 3200 万像素摄像头
图像传感处理器
Qualcomm Spectra™ 180 图像传感处理器
2x 图像传感处理器(ISP)
14 比特
Qualcomm® Clear Sight™ 摄像头功能
摄像头功能
混合自动对焦
光学变焦
硬件加速人脸检测
HDR 视频录制
视频
视频拍摄
最高支持 4K 每秒 30 帧超高清视频拍摄
视频回放
最高支持 4K 每秒 60 帧超高清视频回放
编解码器支持
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
显示
对终端显示的最高支持
4K 超高清画质体验
高达 4K
对外接显示的最高支持
4K 超高清
高达 4K
UI FPS
最高支持 60 FPS
色深
最高支持 10-bit
色域
Rec2020
标准
可支持 UltraHD Premium
音频
音频技术
Qualcomm Aqstic™ 音频技术
Qualcomm® aptX™ 编码技术
Qualcomm Aqstic™ 音频编码回放支持
动态范围:130dB
THD+N: -11-dB
原生 DSD 支持
DXD (384kHz/24bit)
双振荡器支持(44.1kHz/48kHz)
Qualcomm Aqstic™ Speaker 功放输出功率
支持高达 4W 输出功率
扬声器保护
Qualcomm® aptX™ 回放技术
aptX Classic
aptX HD
充电
Qualcomm® Quick Charge™ 支持
Qualcomm® Quick Charge™ 4 技术
Qualcomm® WiPower™ 支持
Qualcomm® WiPower™ 无线充电
最新修订时间:2024-01-12 02:24
目录
概述
发展历程
功能特点
参考资料