骁龙625
2016年高通发布的芯片
骁龙625是高通Qualcomm)2016年2月11日发布的首款采用14nm制程打造的64位八核心处理器,也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。
性能概要
高通骁龙625处理器,采用A53八核心设计,其单核频率最高可达2.0GHz,14nm FinFET制程,而GPU部分则是Adreno 506。最高支持2400万像素摄像头,4K视频拍摄,支持快充技术。
产品亮点
骁龙625处理器采用了14nm制程工艺,相比之下,同样定位中端的骁龙617则依旧使用着老旧的28nm工艺制程。可见在发热以及功耗控制方面,骁龙625有着天然的优势。
另外,骁龙625也是骁龙600系列中,继骁龙650骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器,并且配备了双ISP,最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面,骁龙625配备了Adreno 506,并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。
规格参数
蜂窝调制解调器:Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem
Wi-Fi 标准:802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本:Bluetooth 4.1
定位系统支持: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS
USB 版本:USB 3.0
CPU 主频:最高2.0 GHz
CPU内核:8x ARM Cortex A53, Octa-core CPU
CPU构架:64-bit
工艺制程:14 nm LPP
DSP 技术:Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
相机:2x Image Signal Processor (ISP)
GPU:Qualcomm® Adreno™ 506 GPU
快充技术支持:Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology
安全支持:Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Device Lock Authentication, Qualcomm® Processor Security
最新修订时间:2024-11-16 19:03
目录
概述
性能概要
产品亮点
参考资料