铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

铝基覆铜板一般有三大种类：一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的；二是导热系数在1.5的中等导热系数；三是最高的导热系数在2.0以上。铝基覆铜板有国产和台湾、韩国、日本、美国等，市场主流的是台湾和国产两大类。

铝基覆铜板规格/特性/结构

测试项目

Item 实验条件Conditions 典型值(Typical Value) CPCA

标准

ASH-G ASH-H ASH-S --

剥离强度

Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05

After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7

耐焊锡性

Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分层，不起泡

No delamination and no bubble 288℃

2min

绝缘击穿电压

Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149

(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0

热阻

Thermal Resistance （℃/W） ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --

热阻抗Thermal impedance（℃*cm2/W） ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0

导热系数Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --

表面电阻

Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010

体积电阻

Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012

介电常数Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --

介质损耗Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --

耐燃性

Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass

CTI（Volt） IEC 60112 600 600 600 Ⅰ级