重庆创通联达智能技术有限公司，由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司在2016年共同出资设立，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。以优化的操作系统为技术底座，内置成熟的AI算法以及智能云连接管理能力，使智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟现实、增强现实、 智能穿戴、工业平板等智能硬件产品具有小内存、快速启动及低功耗特性，降低智能硬件产品的研发成本并加速智能产品从原型到量产的过程。

2017年，创通联达发布基于高通骁龙™835平台的全新一代VR虚拟现实一体机参考设计平台—Thundercomm TurboX™ VRDK1。该平台通过统合综效将系统延迟降低到18ms以内，并内置了6DOF、手势识别、眼球追踪等诸多优质算法。

2018年，重庆市经济开发区管委会、中科创达和高通（中国）控股有限公司联合成立“重庆经开区•美国高通智能物联网联合创新中心”（简称：联合创新中心），共同支持和推进重庆市企业在物联网领域的创新。

2020年，美国业务飞速发展，区域总部乔迁至圣迭戈。边缘计算系列产品横空出世。高通中国与中科创达、杭州未来科技城管理委员会联合成立联合创新中心，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。

2021年，智能模组实现规模化出货，赋能上千万台智能物联网设备。智能硬件实现云服务器解决方案以及视频会议终端解决方案的业务扩张。

2022年，与高通公司联合成立江苏云掣智能科技有限公司（简称：云掣智能），合资公司将开发和部署行业解决方案，提供覆盖硬件、软件与云服务的一站式端到端的“交钥匙”物联网解决方案及支持服务，加速客户产品的落地与迭代。