随着智能手机发展，越来越多的手机都往轻薄这方面发展，机身厚度直接影响用户手持握感，更轻薄的手机在携带上更轻便。超薄手机特指以超薄机身为卖点的手机。

超薄手机特指以超薄机身为卖点的手机。目前的手机在硬件和软件上基本都一致，只是在外观及做工方面有所差异，有庞大的用户群体。从2011年，智能手机开始向超薄方向发展，各个厂商都在努力把自己的产品变得更加轻薄以便于携带。超薄手机优点就是相比普通手机，超薄手机由于机身更小、重量更轻使其便于携带，也可以作为随身携带的一个装饰品。超薄机身缺点都不可更换电池，采用完全封闭的电池仓。

屏幕

从手机的基本结构层级来看，屏幕是决定手机厚度的第一个因素。

SuperAMOLED屏幕采用主动发光机制并不需要背光板，节省下了普通TFT屏的背光板空间与重量，有效的控制了机身厚度的同事也降低了产品重量。

当然屏幕并不单单指液晶显示屏，还包括我们在操作手机时能够直接触摸到的玻璃面板。

目前为智能手机所采用的玻璃面板厚度在0.4mm-2mm之间，能有效降低机身厚度。

电池

现今较为常见的手机电池厚度在3mm-5mm之间，部分主打超薄机身的手机电池甚至会控制在2.5mm左右，但也因为厚度的问题也就导致了这些超薄电池的电容量在2000mAh左右徘徊，不过部分手机厂商采用了充电器快充技术或是搭载低功耗处理器的方式来平衡产品功耗，例如OPPO R5搭载VOOC闪充功能，输出规格为5V/5A，实现30分钟充电75%。

PCB板

PCB板也是制约手机厚度的要素之一，往常我们会看到很多手机均采用的是整块结构的PCB板，随着工艺的不断进步，现在我们更多看到的是L型主板，这样的主板设计可以更加高效的利用机身内部空间。并且在主板元器件的排列上也更加倾向于单面贴装，vivo发布的超薄机身产品vivoV5Max上就采用了单面临界布板的放置规则，将尽可能多的元器件放置在PCB板的同一面，意义同样在于缩减厚度。

以上所说的几点制约智能手机厚度发展的因素均是从工艺层面出发，但智能手机厚度在未来的发展的确具有无限的可能性。也许在不久的将来，智能手机将会像纸一样可以任意折叠，再也不必受限于屏幕、电池、摄像头模块等元器件大小的限制。这款手机突破了5mm大关，达到了4.85mm的厚度。

OPPOR5除了傲人的机身厚度之外，硬件配置上也是不错，R5运行基于Android4.4.4的ColorOS2.0.1系统，同时还搭载5.2英寸1080p分辨率AMOLED屏幕和高通骁龙64位8核处理器等旗舰配置，让其不止于薄。R5内置2GBRAM和16GBROM，内置2000mAh电池，支持第二代VOOC闪充功能，输出规格为5V/5A，据称30分钟充电75%。