西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山国家级经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，拥有员工800余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。

在以周博士为带领的一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利，授权了9项专利。

西钛的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院、天水华天科技联合成立了“中科华天西钛先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国内领先的封测企业、国际领先的TSV封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。

西钛秉承“包容、协作、坦诚、负责”的企业文化理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚等国进行跨国技术培训和交流。