表面贴片封装_封装方式 - 威林百科weilinceramic.com

表面贴片封装

封装方式

表面贴片封装，无需插入引脚的专孔，只需将集成电路放置在印制电路板的一面，并在同一面进行焊接的一种封装方式。降低了印制电路板设计的难度，同时也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，若不用专用工具，则很难拆卸下来。

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最新修订时间：2022-10-05 22:05

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