苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*CoreTM 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISC C* CoreTM。

C*Core系列CPU授权、设计平台授权和全方位的 IC 设计服务和培训，推广应用具有国际先进水平的32位嵌入式C* CoreTM 技术及SoC 设计方法和相关技术。C* CoreTM授权客户达到三十余家，设计服务客户达到二十余家，内嵌C*Core的芯片量产数已突破3000万颗。

设计服务优势

设计完成多个复杂的、百万门SoC系统级芯片，均是一次投片成功

拥有自主知识产权的32位RISC CPU

系列外围IP模块

C*SoC设计平台

建设了软件和硬件协同开发环境和芯片验证与纠错环境，包括参考电路PCB和内嵌固件(firmware)

C*Core已在中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等晶圆代工厂流片成功，工艺覆盖90 nm、0.13um、0.18um、0.25um

已为客户定制了多款芯片，均已成功。产品包括信息安全芯片、数字机顶盒芯片、TPM专用芯片、智能卡芯片、USB Key、办公自动化芯片、工业控制芯片等

以C* CoreTM为内核的SoC产品广泛应用于各类嵌入式产品中， 如：

信息安全：智能卡、SIM卡、电子秘钥、数据流加密机等；

消费电子：数字电视机顶盒、GPS系统、各种移动存储设备、遥控玩具，游戏机、PDA等信息家电；

办公自动化：税控收款机、POS机、打印机、复印机、扫描仪等；

通讯/网络：路由器，网卡，无线通讯等；

工业控制产品：智能仪表、电气与电机控制等；

汽车控制：ABS、安全气囊等；

公司还向客户提供数字电视、移动支付、信息安全、税控收款机、POS机、热敏打印机和优(USB)盘从芯片到整机生产的全方位解决方案，各种方案通过国家电磁兼容性测试B级标准。

2009年国家科技进步二等奖

2008年度中国电子学会电子信息科学技术奖一等奖

2008年度中国半导体创新产品和技术奖

2007年度江苏省电子信息企业自主创新二十强

2007年苏州市科技创新示范企业

2006年江苏省自主创新先进企业

2006年江苏省科技进步三等奖

2006年江苏省优秀专利奖

2005年苏州市科学技术进步一等奖

2005年度苏州高新区优秀高新技术企业