芳杂环聚合物
属耐热树脂
芳杂环聚合物是指属耐热树脂，它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。
aromatic heterocyclic polymer
在芳香族聚合物链上引入带N、O、S等
原子
的
杂环聚合物
。如
聚苯并咪唑
、
聚苯并噻唑
、
聚苯并恶唑
等。
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最新修订时间：2023-08-17 18:39
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