芯片载体
集成电路的一种封装技术
芯片载体是表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线。
也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
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最新修订时间：2023-10-30 22:13
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