聚芳酯又名芳香族聚酯，简称PAR，由日本Unitika公司1973年实现工业化生产，商品名称为U聚合物，是综合性能非常优良的耐高温塑料。

聚芳酯由二元酚和二元羧酸经缩聚制成。采用不同的二元酚和二元羧酸为原料，就可以得到许多不同品种的聚芳酯。通常所指的聚芳酯均由双酚A和对苯二甲酸、间苯二甲酸的混合体作原料缩聚而成。

PAR呈线型无定形结构，分子主链由次苯基、醚基、羰基、异次丙基构成，不同基团对聚合物性能的作用和影响不同，但各基团综合作用的结果使PAR主链呈现较大的刚性、一定的极性、非结晶性，同时又有一定的柔性。

(1)聚芳酯玻璃化温度为193℃，成型温度在350℃以上，热分解温度在400℃左右，熔融温度与热分解温度相差较大。

(2)熔融黏度较高，熔体表观黏度受温度的影响远大于受剪切速率的影响。

(3)加工温度下的熔体流动性与制品厚度有关，壁厚小于2mm时，流动性迅速降低。

(4)成型加工前原料应干燥处理，使含水量控制在0.02%以下。

(1)优异的透明性，厚度为2mm时，透光率在87%以上，并有良好的紫外线屏蔽性。

(2)综合力学性能非常好，具有良好的抗蠕变性、强韧性、应变回复性、耐磨性和高的表面硬度，但制件耐应力开裂性较差。

(3)正常使用温度-70～180℃，而且线膨胀系数小，吸湿性低，尺寸稳定性高。

(4)耐化学药品性不够理想，易被卤化烃、芳香族溶剂或酯类溶剂所侵蚀，制件不宜用丙酮、香蕉水擦洗，耐碱性也不好。

(5)中等阻隔性材料，其气体阻隔性、保香性和水蒸气阻隔性与PET非常接近。

作为特种工程塑料，聚芳酯的应用主要是在电子电器、医疗、机械、汽车等方面。由于价格因素，在包装上的应用是有限的。耐热性、尺寸稳定性是PAR用于容器包装材料的主要原因。PAR常作为共注复合材料中的耐热层，典型的应用是以U聚合物作为中间层，内外层为PET的三层复合拉伸PET瓶，层与层之间不需要黏结层。与单层PET拉伸瓶比较，U聚合物(U-8400)含量为7%的三层复合瓶，其耐热性、耐压性、尺寸稳定性均显著提高，可在85%下热灌装，尺寸变化率小于0.21%。