双组份聚氨酯电子灌封胶,具有、耐冲击等优异特性,并具有稳定的
电气性能,可手工操作也可机械
施胶,在室温或低温下固化。
混合:按比例称量A、B料, 准确称量后,请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多,可控制在200克以内,超过量会反应加快,缩短可操作时间)
脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡,抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合
灌封者,省略步骤2、3)
浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用
热风枪等吹扫,可消除表面浮泡)
固化:室温25℃,12小时可固化,温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感,建议操作环境控制在23±3℃,
相对湿度<70%)