系统级封装_封装方式 - 威林百科weilinceramic.com

系统级封装

封装方式

系统级封装，将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。

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最新修订时间：2022-10-05 22:02

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