穿晶断裂是裂纹穿过晶粒内部发生的断裂，可以是韧性断裂（室温下），也可以是脆性断裂（低温下）；脆性穿晶断裂是裂纹沿着晶粒边界或者晶粒内部形成，扩展时在晶粒内部快速扩展发生的断裂，由于裂纹快速扩展，一般来不及发生塑性变形，属于脆性断裂。多为晶界被弱化位置形成裂纹源，由晶界上一层第二相或夹杂物，或是杂质元素向晶界偏聚引起的。如磷、硫杂质及碳化物在回火时向晶界析出或富集。或者应力集中比较大的地方提供裂纹形核的条件。
穿晶断裂的断口特征：断口是较为平坦的、肉眼看上去有发亮的结晶状断面。相当于韧性断裂试样中局部放射区域的组织。穿晶断裂大部分是解理断裂，在电子显微镜观察起来有很多的起伏不平。
微孔聚合型断裂过程是在外力作用下，在夹杂物、第二相粒子与基体的界面处，或在晶界、相界、大量位错塞积处形成微裂纹，因相邻微裂纹的聚合产生可见微孔洞，以后孔洞长大、增殖，最后连接形成断裂。用电镜观察到的断口被称为韧窝的微孔覆盖着，又称韧窝断裂。韧窝是微孔的一半。韧窝有等轴型、切变型和撕裂型3种，其形状受力状态制约，参考韧窝形状可估计造成断裂时的应力状态类型。(杨觉先)穿晶断裂(transgranular fracture)裂纹穿过金属多
晶体材料晶粒内部的一种断裂。穿晶断裂一般是韧性断裂，材料断裂前已经承受过大量的塑性变形；但也有可能是脆性断裂。其断裂机制包括剪切、解理和
准解理断裂(见
解理断裂)。
当晶粒内部位错极具增加，粗糙度和
驻留滑移带大量形成之后，晶粒本身强度下降，裂纹容易从晶粒内部萌生，进而成为穿晶断裂；如果晶界处有大量的脆性相或者是某些杂质粒子，将会使得晶界的强度下降从而在晶界缺陷处形成微裂纹，进而沿着强度较低的晶界向前扩展，最终形成沿晶间断裂。