离子束加工的原理和
电子束加工基本类似,也是在真空条件下,将离子源产生的离子束经过加速聚焦,使之撞击到工件表面。离子束的加工装置主要由包括离子源、真空系统、控制系统和电源等。
离子束加工(mM)利用具有较高能量的离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应来进行不同的加工。由于离子束轰击材料是逐层去除原子,所以可以达到纳米级的加工精度。离子束加工按其工艺原理和目的的不同可以分为三种:用于从工件上去除材料的刻蚀加工、用于给工件表面涂覆的镀层加工以及用于表面改性的离子注入加工。由于电子束和离子束易于实现精确的控制,所以可以实现加工过程的全自动化,但是电子束和离子束的聚焦、偏转等方面还有许多技术问题尚待解决。
离子束加工是在
真空条件下,先由电子枪产生电子束,再引入已抽成真空且充满
惰性气体之电离室中,使低压惰性气体离子化。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤,获得具有一定速度的离子投射到材料表面,产生溅射效应和注入效应。由于离子带正电荷,其质量比电子大数千、数万倍,所以离子束比电子束具有更大的撞击动能,是靠微观的机械撞击能量来加工的。
离子蚀刻用于加工陀螺仪
空气轴承和动压马达上的沟槽,分辨率高,精度、重复一致性好。
4.离子注入:较高能量的离子束直接轰击被加工材料,使工件表面层含有注入离子,改变了工件表面的化学成分,从而改变了工件表面层的物理、力学和化学性能,满足特殊领域的要求。