高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。

高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之间，热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同 时，高硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料， 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。

工业上很重要的硅铝合金可分为四类：

（1） 亚共晶硅铝合金其中含有 9%～12%的硅。

（2）共晶硅铝合金含 11%～13%的硅。

（3）过共晶硅铝合金硅含量在 12%以上，主要是在 15%～20%范围。

（4）硅含量在22%以上的，被称作高硅铝合金，其中以25%-70%为主，国际上硅含量最高可达80%。

高硅铝合金在电子封装的应用

1）大功率集成电路封装：高硅铝合金提供有效的散热；

2）载波器：可作为局部散热件，使元器件更紧密的排列；

3）光学框架：高硅铝合金提供低热膨胀系数，高刚度和可加工性；

4）热沉件：高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑。

高硅铝合金在汽车配件应用

高硅铝合金材料（含硅量20%-35%）具有优越的摩擦学性能，可作为先进的轻质耐磨材料，在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。

高硅铝合金因具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点，而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。