硅外延材料
主要用于制造各种硅集成电路和分立器件中重要的基础材料
硅外延材料是在高温下通过气相化学反应,在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜,通过控制生长条件,可以获得不同电阻率,不同厚度及不同型号的外延层,主要用于制造各种硅集成电路和分立器件中重要的基础材料,大直径的硅集成电路芯片生产线均选用硅外延作为起始材料。
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最新修订时间:2024-05-10 21:14
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