《电子封装工程》是2003年清华大学出版社出版的图书，作者是田民波。

本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，厚膜材料与工艺，有机基板，无机基板，微互联技术，封装与封接技术，BGA与CSP封装，电子封装的分析、评价及设计，超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本概念及其演变与进展入手，针对高密度电子封装，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面，内容适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。

本书可以作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

《新材料及在高技术中的应用丛书》序言

前言

第1章 电子封装工程概述

1．1 电子封装工程的定义及范围

1．1．1 定义

1．1．2 范围

1．1．3 功能

1．1．4 分类

1．2 技术课题

1．2．1 信号的高速传输

1．2．2 高效率冷却

1．2．3 高密度化

1．2．4 防止电磁波干扰技术

1．3 从电子封装技术到电子封装工程

1．3．1 电子封装技术的体系与范围

1．3．2 电子封装工程的主要课题

1．3．2 电子封装材料

1．3．4 电子封装发展的国内外现状

1．4 工程问题