《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。
《电子产品结构工艺(第3版)》在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂。叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。适合作为
中等职业学校电子信息类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。
本书是
高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，主要内容有：概论、电子设备的防护设计、电子设备元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机与调试、电子产品技术文件与CAPP、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构等。本书具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。本书可作为高等职业学校
电子信息类专业教材，也适用于
高等职业技术学院、
高等专科学校、成人高校、及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供工程技术人员参考。
本书是
中等职业教育国家规划教材，是在《电子产品结构工艺》（第2版）的基础上进行改编的。《电子产品结构工艺》（第2版）从2005年7月出版至今，一直受到广大读者的关注，并于2007年9月荣获
中国电子教育学会首届中等职业教育优秀教材三等奖，几年来进行了多次印刷。
《电子产品结构工艺》（第3版）保持了第2版的基本结构和特色，并对新技术和新工艺进行较大幅度的充实和补充。突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了第5章电子产品装连技术和第12章电子产品装调实训。注重基础知识，将原第2版第3章的电子元器件及材料，分为常用材料和常用电子元器件两章进行较详细的叙述。考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对原第2版的第1、2章内容进行了精简。力求图文并茂，全书增加了大量清晰的简图和图片。内容叙述力求深入浅出、通俗易懂、表达准确。本书主要内容为：第1章电子产品结构工艺基础，第2章常用材料，第3章常用电子元器件，第4章印制电路板设计与制造，第5章电子产品装连技术，第6章焊接技术，第7章电子产品装配工艺，第8章表面组装技术，第9章电子产品调试工艺，第10章电子产品结构，第11章电子产品技术文件，第12章电子产品装调实例。
本书由龙立钦副教授编写，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到
贵州电子信息职业技术学院电子工程系王永奇主任和范泽良讲师的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。