王春明，男，原
华中理工大学材料科学与工程系毕业，获工学学士学位，后获
博士学位。主要致力于材料激光加工机理、工艺、方法以及过程监测方面的研究。教学本科生课程：C++程序设计基础、材料激光加工、工程测试技术基础、单片微型机原理；
研究生课程：材料加工过程监测与质量控制；本科生毕业设计、本科生生产实习、本科生科技创新实践、
硕士生论文指导等。曾获2004和2005年度
华中科技大学教学质量二等奖等
荣誉。
1996.9~1999.4
华中科技大学材料科学与工程学院，硕士学习，获工学硕士学位 2000.9 ~ 2005.12 华中科技大学材料科学与工程学院，博士学习，获工学
博士学位工作经历 1999.7~至今 华中科技大学材料科学与工程学院，从事教学与科研工作。
1.获得发明专利2项： (a)
激光－高频感应复合焊接装置及其方法（专利号：ZL 2003 1 0111658.1, 授权日期：2006.8.2），第1发明人 (b)薄板激光切割－焊接组合工艺及其设备（专利号：ZL 02 1 15499.6, 授权日期：2004.6.9），第4发明人 3.作为第一作者发表论文15篇； 4.作为骨干力量参与了10多项科研项目，