未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

产生未焊透的原因：

1）焊接电流小，熔深浅；

2）坡口和间隙尺寸不合理，

钝边太大；

3）磁偏吹影响；

4）焊条偏芯度太大；

5）层间及焊根清理不良。

未焊透会减少焊缝的截面积，造成应力集中，引发裂纹，从而降低了接头的强度和疲劳强度。

未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。其次，未焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。

使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊缝时，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理设计坡口并加强清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。

焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹）均属埋藏缺陷。