是一种加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。

在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。

1.目的

用CVS测定铜电镀液中整平剂的含量

2.仪器和药品

（1）仪器

CVS（QL-5）分析器

1 ml、2 ml的移液管各1支

5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支

100ml的量筒2个

100ml的烧杯4个

取液器 DG-100DG-1000 各一个

擦拭纸

（2）药品

五水硫酸铜42g/l

硫酸300 g/l

氯化钠 50ppm

0.1M的氯化钾

10%的硫酸

整平剂

光亮剂

3.分析方法

在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。

①测定仪器的校正因子

在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂）

②整平剂的浓度测定

在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需添加对话框时，用注射器添加所显示量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是所需测定的溶液）