在了解我们关心的
热源之后，我们还需要了解有一些常用的散热方式及散热材料：
每一种金属都可以导热，只是不同金属的导热效果不一样。导热率越大的金属，其导热能力也就越强，换句话说也就是散热效能越好。在各种
导热材料中导热能力最好的是银，其次是铜、金、铝。虽然银和金的导热能力好，但是由于它们是贵重金属，并且质地过于柔软，不便于加工，所以在通常情况下是不会采用这两种材料制造散热器的。而铜的导热能力介于银和金之间，并且铜价格比金、银便宜，质地较为坚硬便于加工成型，因而成为铸造高品质散热器的良好材料之一。但是并不是铜材就没有缺点，金属铜密度较大，在相同体积的情况下，质量较大，同时制造加工难度较高，这就导致了铜制散热器造价也就相对较贵，其价格并非我们一般消费者都能够承受。前3种材料虽然好，但是铝制散热器却是我们在市场上能够见到的最为普遍的散热器。因为铝材密度小，质量轻，易于成型，并且价格便宜，铝材在这4种材料中各方面因素相对平衡。但由于纯铝的硬度不够，所以难以加工为散热片，于是制造者在铝中加入了其他金属，利用铝合金材料来制作散热片。
在了解了金属的导热能力后，了解物体的散热方式也很重要，物体的散热方式主要有热传导、热辐射和热对流。当散热片与热源直接接触时，热源上聚集的热量直接传导给散热片，这就是热传导，它基本上是通过物体之间的物理直接接触而实现的。热辐射是热源上的热量通过电磁的形式散发出去。热对流就是指热量的传导通过物体的运动实现热的传导，我们常见的风冷散热就是通过风扇带动空气的流动，通过热对流来给散热片进行散热的。
散热就所采用的方式来说，可以分为两种，被动散热和主动散热，在主动散热中依据所采用的散热方式而言又分为风冷散热、水冷散热、液冷散热、热管散热器散热、半导体致冷片散热、压缩机辅助散热和液氮散热等几种。
所谓被动散热，也就说在不借助其他辅助散热方式的情况下，通过散热片自身与芯片的接触，进行热传导带走芯片上聚集的热量，但是目前电脑零部件的制造越来越复杂，瞬间发热量惊人，仅仅采用被动散热远远不能满足CPU散热的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。
风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属于主动散热，这种散热方式可以解决我们通常的散热需要，技术成熟并且价格适中，因而在市场上被普遍使用。
风冷散热器结构简单，价格低廉，安全可靠。但是它也存在一些缺点，不能将温度降至室温以下，而且由于存在风扇的转动，所以有噪音，并且如果安装不当还会导致风扇震动，长此以往就会损坏电脑元件，而且风扇寿命还有时间限制。
顾名思义，水冷散热就是利用水来代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单，就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器，然后水再从热交换器的另外一个口出来，通过水管流回储水箱，就这样不断循环，把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强劲，非常适合一些超频爱好者采用。
严格地说，液冷散热的原理和水冷散热相同，它们散热所采用的散热方式是一样的，不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水，这样的好处显而易见，它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛
液冷散热器就属于此类散热器。