培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。

电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言（Verilog/VHDL）、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。

本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA 应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及 IC 产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。

微电子制造设备的维护能力，微电子产品检测能力。

专业核心课程与主要实践环节：计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验、集成电路封装与设计

成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。

在微电子产品制造行业，从事大规模集成电路及其半导体器件的制造，及微电子设备和产品的维护和检测等工作。