导热灌封硅胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似
温度传感器灌封等场合。
最常见的导热灌封硅胶是双组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分
导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。