导热体是指能传导热能的物体,不同的
物体传导热的本领是不同的,人们把善于传导热的物体叫做热的良导体,把不善于传导热的物体叫做热的不良导体。固体中的金属是热的良导体,如银、铜、铝都是良导体。其他的固体大都是热的不良导体,如石头、陶瓷、玻璃、木头、皮革、棉花等,我们用来烧饭、烧菜的锅都是用善于传导热的金属制成的,目的就是让热尽快地传给待加热的食物。最不善于传热的是羊毛、羽毛、毛皮、棉花、石棉、软木和其他松软的物质。冬季人们穿棉衣、毛衣或羽绒服,正是因为这类东西都是热的不良导体,可以保存身体散发出的热量,达到保暖的目的。液体中,除了水银以外,都不善于传热, 气体比液体更不善于传热。善于传热的物体可以用于制作保温杯等保温设施。
导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程、电子信息工程等领域。长期以来,普遍选择
金属材料作为导热材料使用。由于金属材料的抗腐蚀性能差而限制了其应用范围。为了提高金属的抗腐蚀能力,采用了合金技术、防腐涂层技术等,却大大降低了其导热能力。一些对材料导热性能有较高要求的领域如换热工程、电磁屏蔽、电子信息、
摩擦材料等,也提出了以聚合物如HDPE作导热基材,并已引起研究者的注意。但是,聚合物的导热系数小,要拓展其在导热领域的应用,提高导热性能是技术关键。
第一,合成具有高导热系数的结构聚合物。如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等,主要通过电子导热机制实现导热;或具有完整结晶性,通过声子实现导热的聚合物,如平行拉伸HDPE,在室温下,拉伸倍数为25倍时,平行于分子链的导热系数可达13.4W/m·K。
第二,高导热无机物对聚合物进行填充复合制备聚合物/无机物导热复合材料,如四川大学高分子研究所王琪等研究了石墨填充
高密度聚乙烯基导热复合材料。
高导热聚合物应具有超大共轭体系,能形成电子导热通路。对这类聚合物的研究更多地注意其导电性,其导热性能的研究尚未引起足够重视。完整结晶高度取向聚合物虽然有良好的导热性能,但加工工艺复杂,难以实现规模化生产。导热
高分子复合材料的研究和开发虽然不象导电高分子材料那么广泛和深入,但正在成为热点,受到越来越多的关注。
导热高分子材料从基础理论到产品开发等各方面都是高分子材料研究的重要内容之一。特别是20世纪90年代以来,导热高分子复合材料导热系数预测的数学模型研究取得了一定进展,纳米复合技术的引入为导热高分子材料研究提供了新的机遇和挑战。但是,导热高分子材料的研究仅局限于简单的共混复合,所得材料的导热系数还不高,高导热聚合物本体材料和复合材料在导热机理、应用开发等方面的研究远不如导电材料研究深入,导热系数预测理论局限于复合材料各组分导热系数的经验模拟,缺乏导热机理的理论支持。纳米
导热填料的研究和开发;聚合物树脂基体的物理化学改性;聚合物基体与导热填料复合新技术的研究和开发;
聚合物复合材料导热模型的建立,导热机理(特别是聚合物基体与导热填料界面的结构与性能对材料导热性能的影响及导热通路的形成等)的研究;探索高导热本体聚合物材料的制备途径等应成为导热高分子材料研究的方向。导热高分子材料研究必将为高技术的发展奠定重要基础。