堆栈式CMOS（Stacked CMOS或积层式CMOS）是一种应用于OPPO Find 5手机的图像传感器技术，首次发布于2012年8月，其能通过使用带有信号处理电路的芯片替代传统背照CMOS的支持基板，并在芯片上重叠形成像素部分，实现了在较小尺寸上形成大量像素的工艺。堆栈式CMOS将像素部分和电路部分分别独立优化，以实现高画质和高性能。

堆栈式CMOS首次发布还是在2012年8月下旬，国内首次应用就是在OPPO Find 5上面。Find 5是第一个吃螃蟹的产品，开创了堆栈式CMOS正式商用的先河，目前其真实拍照效果还未知，仅从发展意义上来看，Find 5是值得肯定的。

Exmor RS CMOS的特点是高像素化、高性能化以及小型化。

Exmor RS CMOS的原理是，它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。

Exmor RS CMOS发布时，一共推出了三款型号的产品：IMX135（1/3.06英寸1313万有效像素）、IMX134（1/4英寸808万有效像素）、ISX014（内置相机型号处理性能，拥有1/4英寸808万有效像素）。与上述三款堆栈式CMOS传感器相对应的，还有三个小型自动对焦成像模组：IU135F3-Z、IU134F9-Z和IUS014F-Z。它们搭载了具有自动对焦功能的镜头组件，拥有1.12μm像素间距，能实现超清新分辨率。其中，IU135F3-Z采用F2.2超大光圈镜片，配备5组5片合成树脂镜片。

综合起来可以了解到，IU135F3-Z参数大致为：1/3.06英寸、1313万有效像素、F2.2大光圈、5片镜片。结合上面OPPO官方对Find 5摄像头的描述，我们基本上就能确定下来，Find 5配备的就是IU135F3-Z模组了，传感器型号为IMX135。

以下价格部分纯粹为猜测。

上面一张图仅供参考，从中看出，Find 5配备的IU135F3-Z模组样品价格大概为8000日元，折合人民币也要接近600元。如此高昂的价格肯定让不少人心惊。当然这里指的是样品价格，估计厂商在批量采购时，价格会低不少，究竟成本多少，我们暂时也难以估量，这可能要问OPPO工程师了。

①、概念关系不能混：堆栈式CMOS和背照式CMOS的关系

堆栈式和背照式是两码事，是不相干的两种结构方式。堆栈式主要是为了减小体积，当然画质也有所优化；而背照式是针对画质改进而做的一种设计。一款CMOS，可以单独采用背照式或堆栈式设计，也可以两种方式一起使用。举例说明，Exmor R CMOS就是只是背照式设计，而Exmor RS CMOS是在背照式的基础上，再把信号处理电路芯片放到后面去，做成堆栈式的设计，兼具了两种设计结构。

②、堆栈式CMOS与Find 5拍照画质的关系

现在Find 5还没正式开售，发布会上我们见到了官方给出的拍照样片，但现在还无法与主流机型做横向比较。Find 5配备的堆栈式CMOS，是未来、是今后发展方向。

拿Find 5来说，它配备的CMOS大小是1/3.06英寸，而目前拍照机皇诺基亚808 pureview是1/1.2英寸，明显诺基亚808比Find 5的传感器不是大了一点半点，可以确定的是808的CMOS不是堆栈式设计，如果以后采用了该设计，可以在现有空间基础上，将CMOS做得更大，成像效果也更优。

另外是算法，苹果iPhone是典型的算法出色的代表。得益于此，虽然iPhone4S/5摄像头参数不算很突出，但实际拍照表现在众多旗舰机型中名列前茅。