回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、
红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类
表面组装元器件的焊接。
回流焊机的焊接技术的
焊料是焊锡膏。预先在电路板的
焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把
SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,
焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到
印制板上。
回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。
回流焊机由控制系统(控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式),热风系统(增压式强制循环热风加热系统,前后回风,防止温区间气流影响,保证温度均匀性和加热效率;专用高温马达,速度变频可调),冷风系统(强制风冷及水冷结构,冷却区温度显示可调),机体,传动系统组成。