合肥东芯通信股份有限公司是由国际通信领域学术权威、美国
硅谷科技精英和国内民营资本联合发起成立的移动通信芯片设计公司。公司总部位于合肥、在北京和美国设有研发中心。
东芯通信具有一支高水平的研发团队，包括IEEE Fellow（院士）、海归博士和国内资深工程师。公司现有专业工程师队伍50多人（计划在一年内将技术团队扩大到100人的规模），90%以上具有硕士以上学历。截至2010年7月，已完成FPGA样机的开发，获得7项发明专利的申请受理，并作为中国通信标准化委员会的全权会员，参与国家相关标准的制定。
东芯通信致力于新一代
移动通信系统LTE终端
基带芯片（准
4G手机核心芯片，相当于电脑的CPU）的研发、生产及相关解决方案的设计。作为移动通信的核心芯片, 该产品技术难度高，国外竞争压力大，是我国移动通信技术发展的瓶颈，国家将其列入科技重大专项给予支持。它在下载速率上比3G提高了50倍（100M/S），可广泛应用于笔记本电脑, 高速上网卡,手机等移动终端。预计在4G市场成熟的情况下，年
销售收入可达87亿人民币，
利税60亿人民币。并可带动形成产值近千亿的
产业集群。
该项目的发展得到了国家、省、市各级领导和产业界的关心和认可。目前东芯通信已和包括
中国移动通信集团公司研究院在内众多单位签订合作协议。东芯通信以推出业界领先的LTE终端
基带芯片为切入点,突破我国在高端通信核心芯片设计和产业化方面的瓶颈, 目标将公司发展成为国际领先的
通信芯片供应商。