《印制电路手册》是2015年科学出版社出版的图书，作者是美国Clyde F.Coombs，Jr。
内容简介
本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导。
图书目录
封面
印制电路手册(原书第6版)
内容简介
中译本序
前言
第1部分 无铅指令
第2部分 PCB的技术驱动因素
第3部分 材料
第4部分 工程和设计
第5部分 高密度互连
第6部分 制造
第7部分 裸板测试
第8部分 组装
第9部分 可焊性技术
第10部分 焊接材料和工艺
第11部分 非焊接互连
第12部分 质量
第13部分 可靠性
第14部分 环境问题
封底