卢笙,图形芯片、通讯网络芯片、系统级芯片及高速通讯领域的专家,曾多次带领团队参与制定高速通讯领域的国际标准。卢笙具有15年硅谷高科技公司高管经验,3次核心团队创业经验。曾任Broadcom科技公司
网络交换机芯片事业部总监、美国Marvell科技公司的CTO办公室及系统级芯片平台总监,在浙江湖州市创建芯启源科技有限公司,现任芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO。
1968年,卢笙出生于上海。卢笙毕业于
上海交通大学,随后进入美国Lamar University深造,并获得工程科学硕士学位。
1998年,带领ArtX团队,为任天堂游戏机GameCube研发出3D
显卡芯片,成为当年前沿的图形视频电子产品,该项目被ATI以4亿美金收购。
2000年,带领Allayer团队,研发Modem芯片,利用创新的设计理念和架构,将传统芯片面积减小了25%,被思科(Cisco)公司应用新一代
网络交换机中。2000年被Broadcom以2.76亿美金收购。
2010年,带领Marvell团队,收购Intel的手机部门,研发Aspen芯片,6个月就一次流片成功;该芯片一次拿到微软公司1亿颗订单,被广泛应用于
电视游戏机、电子书、平板电脑等领域,创利超过5亿美元。
2015年,卢笙创建芯启源电子科技有限公司,总部落户于浙江湖州,并在美国硅谷、上海张江及南京、香港设立了子公司和研发中心。卢笙现任芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO。
2016年,8月25日卢笙带领团队获得USB 3.0核心模块知识产权(USB Embedded Host IP)国际认证,截止至2016年8月为止,这是全球第五张,中国第一张USB 3.0核心模块IP认证。