半薄切片
电镜超薄切片技术中一种定位方法
即光镜切片,由于其可薄至0.5~2μm,故而又称半薄切片,是电镜超薄切片技术中一种有效的定位方法。半薄切片(厚度0.6~0.8μm)的制备,在如今是一种常用制样手段。由于半薄切片图像的清晰度、分辨率远优于石蜡切片,视野也大于超薄切片,所以有利于获得高质量的光镜图像。
应用
半薄切片,被应用于各个方面,如,胚胎学,病理学,等等。可算是应用广泛,是较为普遍的一种切片方式。
制备步骤
固定
利用固定液对目标组织进行封存的过程。
包埋
利用包埋剂(可以是有机塑料、金属等),将需包埋的材料粉末或其他块体结构包裹起来以提供性 能支撑或化学保护。
切片
利用切片机,对目标组织进行取样的过程。切片机的质量好坏对切片的质量有着非常重要的影响。随着科技的进步,切片机也由手动、半自动向全自动切片机发展。 手动切片机相较于其他较为经济实用,但在操作上面没有自动化的简便。打个比方来说,这就像驾驶时手动档汽车与自动档汽车的区别。对于半自动切片机,在享受机械化进给稳定性的同时还能感受手动的手轮操作。全自动切片机便可快速、准确、轻松地进行临床切片了。
染色
通过各种不同的方法,将切片中各种不同的物质,在不同染液的作用下,将其显示出来,使之在光学显微镜下,能够完全的观看各种结构。半薄切片的染色法已有多种,如美蓝-天青Ⅱ法、碱性复红法、苏木素-伊红法等。这些方法或者染出的颜色单一,或者程序较多、所需时间长。Chien法虽无上述缺点,但染片容易出现过染,常呈现一片红色,分色也不易控制。
半薄切片制备中的一些关键技术如切片,捞片,脱脂,染色等也不同于石蜡切片和超薄切片,有其特点和难点。
参考资料
最新修订时间:2022-01-09 16:47
目录
概述
应用
制备步骤
参考资料