半导体界面研究在半导体物理学和器件工艺中占据着很
重要的地位。
半导体一金属接触是最早为人们所研究的界面。德国人肖特基(Schottky)和英国人莫特(Mott)依据
金属和半导体电子功函数不同提出,在半导体一金属界面上存在接触势垒,这一理论能够解释半导体一金属间的整流作用,但不能说明不同金属与半导体接触势垒高度几乎相同。美国人巴丁(Bardeen)进一步提出,半导体表面存在高密度表面,它“锁定”了势垒高度,解释了与
金属功函数无关。
半导体一绝缘介质接触在
微电子技术中有广泛应用,SiO2/Si是典型的半导体一绝缘介质接触。在SiO2/Si界面存在有:
稳定的SiO2膜和优质的SiO2/si界面系统使硅成为应用最广泛的半导体材料。两种不同的半导体材料接触,在界面附近形成半导体异质结,界面上仍保持了晶格的连续性,两种半导体晶格常数的差异导致界面上产生大量的界面态(或悬挂键),它对异质结能带结构和电子输运有很大影响,晶格失配越小,界面态密度越低。异质结在现代半导体器件,尤其在激光器和其他光电器件中具有极重要的应用价值。